中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
TDK推出業(yè)界首款 1608封裝（1.6×0.8mm）8A積層貼片磁珠MPZ1608-PH ，以單芯片方案終結傳統大電流電路需并聯(lián)磁珠的歷史。該產(chǎn)品通過(guò) +125℃汽車(chē)級耐溫認證 與 8A連續載流能力 ，為車(chē)載ECU、服務(wù)器電源等場(chǎng)景節省50%布局空間，2025年5月已投入量產(chǎn)。
產(chǎn)品功能：三合一技術(shù)突破
技術(shù)突破：材料與結構的雙重革新
1. 復合鐵氧體材料：
納米晶摻雜配方將飽和磁通密度提升至650mT（常規500mT），抗直流偏置能力增強30%；
125℃下阻抗衰減率<15%（競品＞30%）。
2. 立體電極架構：
三維銅柱電極替代平面電極，通流截面積擴大80%；
熱阻降至15℃/W（競品25℃/W），8A滿(mǎn)載溫升<40℃。
3. 均流控制技術(shù)：
消除并聯(lián)磁珠的電流失衡問(wèn)題（傳統方案偏差＞20%）；
100MHz頻點(diǎn)阻抗一致性達±5%。
競品對比分析：?jiǎn)涡酒桨傅哪雺簝?yōu)勢
行業(yè)價(jià)值：破解電源設計的空間魔咒
空間節?。悍?wù)器GPU供電電路減少50%磁珠數量，釋放12mm2布線(xiàn)空間；
可靠性躍升：消除并聯(lián)電流失衡風(fēng)險，車(chē)載ECU故障率降低40%；
降本增效：新能源汽車(chē)OBC模塊減少焊點(diǎn)數量，生產(chǎn)良率提升5%。
技術(shù)難題與破局之道
1. 大電流磁飽和：
問(wèn)題：8A直流偏置導致傳統鐵氧體阻抗衰減＞50%；
方案：梯度摻雜鈷鋅鐵氧體，直流疊加特性提升3倍。
2. 微型化散熱挑戰：
問(wèn)題：1.6mm長(cháng)度下8A電流熱密度達8W/cm3；
方案：內嵌銅導熱柱將熱阻降至15℃/W。
應用場(chǎng)景與千億市場(chǎng)
●智能汽車(chē)：
●電驅逆變器（抑制IGBT開(kāi)關(guān)噪聲，EMC通過(guò)ISO 7637-2）；
●智能座艙（USB PD快充電路節省70%EMC面積）；
● 工業(yè)設備：
●5G基站AAU（單磁珠支持64T64R射頻供電）；
●工業(yè)機器人伺服驅動(dòng)（125℃環(huán)境連續運行）；
●消費電子：
●200W氮化鎵快充（替代傳統共模電感方案）；
●AI筆記本GPU供電（8A瞬態(tài)響應噪聲抑制）。
據MarketsandMarkets數據，2025年電源EMC元件市場(chǎng)將達$82億，汽車(chē)電子占比超40%，TDK有望憑借此產(chǎn)品斬獲30%份額。
未來(lái)展望：構建智能電源網(wǎng)絡(luò )
TDK計劃圍繞MPZ1608-PH布局三大戰略方向：
功能安全升級：2026年前推出符合ISO 26262 ASIL-D標準的磁珠
材料創(chuàng )新：2027年前開(kāi)發(fā)氮化硼散熱涂層技術(shù)
系統集成：2028年前實(shí)現磁珠與電容的片上集成
結語(yǔ)
MPZ1608-PH通過(guò) “材料革新×結構創(chuàng )新” 在毫米級空間實(shí)現安培級噪聲抑制，標志著(zhù)電源EMC設計從“數量堆疊”邁向“質(zhì)量躍升”。其價(jià)值不僅在于參數突破，更在于為高集成電子系統提供底層支撐——未來(lái)十年，誰(shuí)掌控核心被動(dòng)元件技術(shù)，誰(shuí)將主導電氣化革命的硬件生態(tài)。
