中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
在5G通信、HDMI 2.1（48Gbps）及USB4（40Gbps）高速接口普及的當下，傳統ESD防護器件因 插入損耗高、封裝體積大 成為信號完整性的瓶頸。強茂電子推出第二代ESD保護二極管系列，以 0.09pF結電容、-0.25dB@15GHz插入損耗 及 0.6mm×0.3mm微型封裝 ，直擊消費電子與通信設備的防護痛點(diǎn)，重新定義高速信號保護的技術(shù)邊界。
技術(shù)突破：三大創(chuàng )新重構行業(yè)標準
1. 高頻無(wú)損傳輸技術(shù)：
● 采用梯度摻雜工藝優(yōu)化PN結結構，15GHz頻段下插入損耗僅-0.25dB，較上一代降低40%；
● 動(dòng)態(tài)阻抗低至0.2Ω（@8kV），響應時(shí)間<0.5ns。
2. 微型封裝工藝：
● DFN0603-2L封裝體積0.6mm3，較傳統SOD-323縮小70%，適配可穿戴設備內部緊湊空間；
● 銅柱凸點(diǎn)焊接技術(shù)提升散熱能力，功率密度達5W/mm2。
3. 多通道集成設計：
● DFN2510A-10L通過(guò)3D堆疊實(shí)現10路獨立防護，支持PCIe 5.0/USB4多協(xié)議共存；
● 集成自恢復功能，可承受1000次8kV ESD沖擊。
強茂ESD 2.0系列通過(guò) “高頻性能+微型化”雙引擎 ，解決三大產(chǎn)業(yè)難題：
● 信號完整性：HDMI 2.1實(shí)現8K@120Hz零畫(huà)質(zhì)損失；
● 空間利用率：TWS耳機PCB節省50%防護器件面積；
● BOM成本：Type-C接口防護方案成本降低60%。
技術(shù)難題與解決方案
1. 高頻損耗與防護效能矛盾：
● 問(wèn)題：降低結電容會(huì )削弱ESD泄放能力；
● 方案：采用多級PN結串聯(lián)結構，在0.09pF電容下實(shí)現8kV防護等級。
2. 微型封裝熱失效風(fēng)險：
● 問(wèn)題：0.6mm封裝散熱面積不足導致熱積累；
● 方案：納米銀膠封裝材料將熱阻降至10℃/W。
應用場(chǎng)景與市場(chǎng)前景
● 消費電子：智能手機攝像頭模組（防護CMOS傳感器，失效率<10ppm）；
● 通信設備：5G毫米波基站AAU單元（支持28GHz頻段，插損<-0.3dB）；
● 工業(yè)自動(dòng)化：千兆以太網(wǎng)PHY芯片防護（滿(mǎn)足IEC 61000-4-5 Level 4）。
