中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
AOS最新推出的Mega IPM-7系列智能電源模塊采用創(chuàng )新設計，在效率、尺寸和可靠性三大維度實(shí)現突破性提升，成為無(wú)刷直流（BLDC）電機驅動(dòng)的理想解決方案。
技術(shù)突破：三大維度重構電機驅動(dòng)效率
AOS Mega IPM-7系列通過(guò) DBC散熱技術(shù) 與 三相RC-IGBT拓撲 實(shí)現核心技術(shù)突破：
效率提升：600V/3A規格下轉換效率達98%，較傳統方案提升5%12；
體積壓縮：18mm×7.5mm緊湊封裝，較同類(lèi)產(chǎn)品縮小30%，適配微型逆變器設計1；
可靠性增強：集成過(guò)溫保護（響應時(shí)間＜10μs）與智能溫控系統，MTBF提升至10萬(wàn)小時(shí)2。
AOS致力于滿(mǎn)足客戶(hù)對更高功率密度和能效的需求，助力其應對市場(chǎng)對卓越性能、長(cháng)效使用壽命和堅固耐用的運行需求。全新Mega IPM7系列的推出正是為了顯著(zhù)提升無(wú)刷直流電機應用的競爭優(yōu)勢。此外，AOS提供多款封裝選項，讓設計工程師們能夠精準匹配其性能需求選擇。
行業(yè)價(jià)值：驅動(dòng)家電與工業(yè)智能化
家電能效升級：在空調壓縮機應用中，系統能效提升8%，年節電量達120kWh（以1.5匹空調為例）1；
工業(yè)自動(dòng)化適配：支持伺服電機高速切換（20kHz PWM），響應延遲＜50ns，提升生產(chǎn)線(xiàn)精度；
成本優(yōu)化：集成設計減少外圍元件數量30%，BOM成本降低15%2。
技術(shù)難題與解決方案
散熱瓶頸：高功率密度下局部溫度易超限 → 采用DBC基板+銅柱散熱，溫升控制＜25℃1；
電磁干擾：高頻開(kāi)關(guān)導致EMI超標 → 內置RC吸收電路，通過(guò)CISPR32 Class B認證7；
驅動(dòng)兼容性：多品牌MCU適配難題 → 提供標準化HVIC接口，支持5V/3.3V邏輯電平2。
應用場(chǎng)景與市場(chǎng)前景
核心場(chǎng)景
智能家電：冰箱變頻壓縮機、洗碗機水泵驅動(dòng)，功耗降低20%；
電動(dòng)工具：無(wú)刷電鉆/角磨機，支持峰值電流3A瞬時(shí)輸出；
工業(yè)機器人：關(guān)節電機控制，適配EtherCAT總線(xiàn)協(xié)議。
市場(chǎng)預測
2025年BLDC電機驅動(dòng)芯片市場(chǎng)規模將達78億美元，年復合增長(cháng)率12%7；
智能家電領(lǐng)域IPM滲透率預計從45%提升至65%，AOS目標占據20%份額。
