中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
系列簡(jiǎn)介
元陸鴻遠MA系列芯片電容是一種基于瓷介電容制造工藝，專(zhuān)為引線(xiàn)鍵合安裝而設計的微型電容器，實(shí)現電容器在芯片等封裝中的安裝，幫助芯片實(shí)現小型化和更高效率。
芯片電容采用上下電極結構，相比通用SMT電容，其電流路徑更短，從而降低了ESL，在高頻下的阻抗更低；芯片電容體積小、容量密度高，非常適合旁路應用，它能有效濾除低頻信號和包絡(luò )信號，提升芯片的性能；另外，芯片電容還具有高可靠性、低ESR等優(yōu)勢，被廣泛應用于芯片微組裝、微波集成電路等應用中。
核心參數
行業(yè)應用
1.汽車(chē)電子
符合AEC-Q200標準
車(chē)載激光雷達
2.通信設備
射頻模塊
光通信收發(fā)模組
微波毫米波電路
3.工業(yè)設備
測量設備等
元陸鴻遠MA系列X8特性芯片電容介紹
元陸鴻遠MA系列芯片電容自推出以來(lái)得到了廣大客戶(hù)的認可和一致好評，為了應對更高溫度和更高電壓的需求，我司在原有X7特性（-55℃~+125℃）芯片電容的基礎上推出了MA系列X8特性（-55℃~+150℃）芯片電容，重點(diǎn)提升了高溫和高壓性能。
可靠性考核方面，元陸鴻遠X8特性芯片電容滿(mǎn)足GJB548B-2005鍵合和抗剪強度測試方法，并且通過(guò)了150?C-1.5UR-1000h高溫壽命考核、2.5UR介質(zhì)耐壓測試等嚴苛測試，充分驗證了其在高溫、高壓環(huán)境下的長(cháng)期可靠性，能夠更好適用高溫高壓工作環(huán)境。MA系列X8特性芯片電容提供多種尺寸規格，并可根據客戶(hù)的特殊需求提供定制化產(chǎn)品。
元陸鴻遠MA系列X8特性芯片電容相較于原有X7特性的芯片電容在工作溫度和工作電壓上均實(shí)現了提升，以10nF規格為例，具體參數對比如下：
元陸鴻遠下一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計劃：
面向未來(lái)，元陸鴻遠將繼續優(yōu)化MA系列芯片電容器，進(jìn)一步提升其性能和可靠性，包括更高的工作電壓、更大的容量和更小的尺寸以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。
針對微組裝應用場(chǎng)景，除了MA系列多層瓷介芯片電容外，元陸鴻遠還可以提供單層瓷介芯片電容、MD金端多層瓷介電容、硅基電容、薄膜芯片電阻器、阻容網(wǎng)絡(luò )、薄膜電路、DPC陶瓷基板、熱沉等系列化產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)多種場(chǎng)景需求。
在產(chǎn)品定位上，元陸鴻遠持續圍繞高頻、高壓、高可靠、微組裝的方向發(fā)展，致力于成為優(yōu)秀的射頻、微波陶瓷元件解決方案提供商。
