中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
株式會(huì )社村田制作所已將功率半導體用NTC熱敏電阻“FTI系列”商品化。本產(chǎn)品是村田首款(基于村田公司的調查結果，截至2025年4月）采用樹(shù)脂模塑結構、且支持引線(xiàn)鍵合的NTC熱敏電阻。由于支持引線(xiàn)鍵合貼裝技術(shù)，可用細金屬線(xiàn)連接半導體芯片和電極。通過(guò)將該產(chǎn)品設置在功率半導體附近，可以準確測量其溫度。本產(chǎn)品工作溫度確保范圍為-55°C至175°C，適合用于產(chǎn)生大量熱量的汽車(chē)動(dòng)力總成用途——比如汽車(chē)逆變器、DC-DC轉換器、車(chē)載充電器等將動(dòng)力源產(chǎn)生的動(dòng)力傳輸至車(chē)輪以使車(chē)輛行駛的系統。
近年來(lái)，隨著(zhù)汽車(chē)的電子化和高功能化程度不斷提高，高輸出、效率高的功率半導體的重要性進(jìn)一步增加。另一方面，功率半導體會(huì )產(chǎn)生大量熱量，高溫造成的損壞風(fēng)險已成為需要解決的問(wèn)題。對此，人們采用了設置檢測功率半導體的溫度上升的熱敏電阻并進(jìn)行冷卻或限制工作的方法。但是，由于半導體的貼裝焊盤(pán)上施加了高電壓，以前的熱敏電阻無(wú)法承受這種電壓，因此只能將它們設置在遠離半導體的位置。由此使準確檢測半導體的溫度變得很困難，并且需要采取措施將其限制在低于實(shí)際耐熱溫度的溫度下工作，以預防因高溫而導致半導體損壞。結果導致半導體的性能無(wú)法得到充分發(fā)揮。本公司此次開(kāi)發(fā)了村田首款具有樹(shù)脂模塑結構并支持引線(xiàn)鍵合的本產(chǎn)品。樹(shù)脂模塑結構確保絕緣并允許直接放置在功率半導體的焊盤(pán)上。此外，由于它支持引線(xiàn)鍵合，因此能連接到熱敏電阻焊盤(pán)。由此實(shí)現了在功率半導體附近進(jìn)行準確的溫度檢測，并能充分利用其性能。工作溫度確保范圍為-55°C至175°C，實(shí)現了在較大的溫度范圍內穩定工作。本產(chǎn)品可以在確保安全性的同時(shí)充分發(fā)揮性能，因此即使減少功率半導體的數量，也可以維持與以前同等的性能，對減少貼裝面積和成本也有幫助。
村田首款樹(shù)脂模塑結構且支持引線(xiàn)鍵合通過(guò)將樹(shù)脂模塑結構與支持引線(xiàn)鍵合組合使熱敏電阻可以與功率半導體放置在同一焊盤(pán)上，從而實(shí)現對功率半導體進(jìn)行準確的溫度檢測。
確保能在175°C的溫度下工作采用與外部電極之間的高可靠性接合技術(shù)，確保穩定工作的溫度范圍大，實(shí)現在高溫環(huán)境下穩定工作。工作溫度范圍為-55℃到175℃，達到了行業(yè)超高水平。
