TDK株式會(huì )社(TSE:6762)擴展了其PLEC69B系列(長(cháng)x寬x高:1.2 x 0.6 x 0.95mm)薄膜電感器產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品用于人工智能(AI)數據中心光收發(fā)器中,實(shí)現數據信號與電源的分離。新產(chǎn)品已于2025年8月開(kāi)始量產(chǎn)。
隨著(zhù)人工智能的廣泛應用,對于高速、大容量光收發(fā)器的需求急劇增長(cháng)。這些收發(fā)器中使用的偏置T型電路可將信號與電源疊加在同一條傳輸線(xiàn)上。PLEC69B等電感器可利用阻抗特性,在偏置T型電路中將信號與電源分離,防止信號流入電源側。
新產(chǎn)品采用TDK專(zhuān)有的金屬磁性材料與結構設計,在1206尺寸下實(shí)現10μH電感值的最高標準性能*。在10MHz至200MHz的寬頻率范圍內,信號可憑借高阻抗與電源分離,從而提升通信質(zhì)量。此外,直流電阻為1.4Ω(典型值),較市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品低約70%。 這可減少功率損耗和熱量產(chǎn)生。額定電流(Isat)為0.2A,比同類(lèi)產(chǎn)品高出1.7倍。此外,更小的尺寸也節省了PCB空間。PLEC69B的最高工作溫度可達+125°C,確保了高可靠性。
TDK將繼續開(kāi)發(fā)低功耗和高速通信產(chǎn)品,豐富其產(chǎn)品陣容,滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。這些產(chǎn)品專(zhuān)為數據中心、服務(wù)器以及光通信設備和邊緣設備設計,為未來(lái)將顯著(zhù)增長(cháng)的人工智能市場(chǎng)提供支持。