

在無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下,其已成為推動(dòng)當前網(wǎng)絡(luò )轉型的核心驅動(dòng)力。作為射頻(RF)元器件的核心基礎材料,微波介質(zhì)陶瓷對現代通信系統性能的優(yōu)化具有關(guān)鍵支撐作用。為滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的技術(shù)需求,微波介質(zhì)陶瓷需具備特定核心性能:低介電常數(εr)、高品質(zhì)因數(Q×f)、近零諧振頻率溫度系數(τf)的核心性能要求。超低溫度共燒陶瓷技術(shù)(ULTCC)作為實(shí)現電子元件微型化、高集成化及低成本制造的關(guān)鍵技術(shù)路徑,在新一代通信系統模塊制造中展現出廣闊應用前景。然而,在當前已報道的ULTCC體系中,大部分微波介質(zhì)陶瓷面臨成分窗口窄、難以同時(shí)平衡介電性能與電極共燒兼容性的問(wèn)題。在此背景下,本工作通過(guò)將新型Ba3V2P3O15超低溫燒結微波介質(zhì)陶瓷與BaV2O6陶瓷復合的方法,實(shí)現了其微波介電性能的精準調控,為解決現有超低溫共燒陶瓷技術(shù)難題提供了有效思路。

圖1. (a) (1-x)Ba3V2P3O15-xBaV2O6(0 ≤ x ≤ 1)陶瓷樣品在各自最佳燒結溫度下燒結后的XRD圖譜;(b) 上述陶瓷樣品的拉曼散射光譜;(1-x)Ba3V2P3O15-xBaV2O6陶瓷樣品在各自最佳燒結溫度下燒結后的Rietveld精修圖譜:(c) x = 0;(d) x = 0.8;(e) x = 1
本研究采用XRD、Raman及XPS等表征手段系統揭示復合陶瓷的結構特性。XRD分析結果顯示,所有復合陶瓷的衍射峰均可索引至Ba3V2P3O15(ICSD#50921)與BaV2O6(ICSD#10038)純晶相,未檢測到任何次生相,證實(shí)體系內兩相共存;隨x值增大,Ba3V2P3O15特征衍射峰(如2θ = 28.0°、29.0°)強度呈逐漸減弱趨勢,而B(niǎo)aV2O6特征峰(如2θ = 26.3°、27.8°)強度按比例增強,反映出體系內相含量隨x值的變化(見(jiàn)圖1)。

圖2. 720 ℃下燒結的Ba3V2P3O15陶瓷的XPS圖:(a) 全譜圖;(b) Ba 3d、(c) P 2p、(d) V 2p的高分辨譜圖
Raman光譜測試結果表明,Ba3V2P3O15中PO43-四面體的特征振動(dòng)峰(1090、1001、925 cm-1)隨x值增加呈逐漸減弱趨勢,同時(shí)出現歸屬于BaV2O6中VO43-陰離子對稱(chēng)伸縮振動(dòng)的特征峰(892 cm-1),進(jìn)一步佐證體系組分的變化。XPS測試結果揭示了Ba3V2P3O15中V的混合價(jià)態(tài)特征:其中V5+對應2p3/2結合能518.5 eV、2p1/2結合能526.6 eV,自旋-軌道分裂能Δ = 8.1 eV,占比約58 %;V4+對應2p3/2結合能517.2 eV、2p1/2結合能524.7 eV,Δ = 7.5 eV,占比約42 %;同時(shí)證實(shí)Ba以Ba2+、P以P5+形式存在,與晶體結構電荷平衡要求相符(見(jiàn)圖1及圖2)。

圖3. (1-x)Ba3V2P3O15-xBaV2O6復合陶瓷在最佳溫度下燒結后的SEM圖像及對應的晶粒尺寸分布:(a) x = 0;(b) x = 0.4;(c) x = 0.6;(d) x = 0.8;(e) x = 1;(f) (1-x)Ba3V2P3O15-xBaV2O6陶瓷的EDS譜圖。(其中Dave代表單相陶瓷的平均晶粒尺寸,DLarge和DSmall分別代表復合陶瓷中兩種不同晶粒類(lèi)型的平均晶粒尺寸)
SEM圖像與密度測試結果顯示,隨x值增加,復合陶瓷致密化程度顯著(zhù)提升:x = 0時(shí)(單相Ba3V2P3O15)相對密度為92.5 %,x = 0.8時(shí)增至95.5 %,x = 1時(shí)(單相BaV2O6)進(jìn)一步提升至96.1 %;其中x = 0.8的復合陶瓷呈現“小晶粒(DSmall ≈ 1.0 μm,對應BaV2O6相)與大晶粒(DLarge ≈ 2.3 μm,對應Ba3V2P3O15相)緊密堆積”的致密微觀(guān)結構,通過(guò)EDS分析可明確區分兩種晶粒所屬物相,與XRD測試結果一致(見(jiàn)圖3)。

圖4. (a) (1-x)Ba3V2P3O15-xBaV2O6(0 ≤ x ≤ 1)陶瓷的介電常數、(b) Q×f值隨燒結溫度變化的關(guān)系;(c) 微波介電性能隨x值變化的實(shí)測與計算結果;(d) 0.2Ba3V2P3O15-0.8BaV2O6陶瓷的實(shí)測與擬合紅外反射光譜;(e) 0.2Ba3V2P3O15-0.8BaV2O6陶瓷在微波頻率范圍內,介電常數隨溫度的變化關(guān)系。(溫度范圍:?15~105 ℃)
本研究采用TE01δ模式介電諧振法(Agilent 8720ES矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀),對(1-x)Ba3V2P3O15-xBaV2O6(0 ≤ x ≤ 1)體系的微波介電性能進(jìn)行系統測試。測試結果表明,純相Ba3V2P3O15在720°C燒結時(shí)εr = 7.5、Q×f = 25,920 GHz、τf = ? 38 ppm/°C;x = 0.8時(shí)在580°C燒結獲得最佳性能(εr = 10.0、Q×f = 21,600 GHz、τf = + 3.5 ppm/°C)。為探究復合陶瓷在太赫茲頻段的介電響應,本研究利用中國國家同步輻射實(shí)驗室的Bruker IFS 66v/S紅外光譜儀,對0.2Ba3V2P3O15-0.8BaV2O6陶瓷的傅里葉變換紅外(FTIR)反射光譜進(jìn)行測試,并結合Drude-Lorentz模型與Fresnel公式開(kāi)展擬合分析。結果顯示,該復合陶瓷的ε∞ ≈ 2.81遠低于ε? ≈ 9.80,證實(shí)離子極化是調控其介電性能的主導機制;通過(guò)太赫茲時(shí)域光譜(THz-TDS)測試發(fā)現,在0.2-1.5 THz頻段,陶瓷的介電性能與擬合曲線(xiàn)高度一致,且從太赫茲頻段外推至微波頻段的介電常數實(shí)部(ε')與虛部(ε''),與TE01δ法直接測試結果相符,表明該陶瓷在微波-太赫茲寬頻段內具有穩定的介電性能。此外,在? 15至105 ℃溫度區間內,0.2Ba3V2P3O15-0.8BaV2O6陶瓷的微波介電常數呈現線(xiàn)性增長(cháng)趨勢,對應介電常數溫度系數τε ≈ 12 ppm/℃;結合該陶瓷在25-85 ℃區間的熱膨脹系數(CTE ≈ + 7.5 ppm/℃),通過(guò)公式計算得到的τf值,與TE01δ法實(shí)測結果(+ 3.5 ppm/℃)高度一致,進(jìn)一步驗證了該陶瓷介電性能的穩定(見(jiàn)圖4)。

圖5. DRA單元:(a) 設計結構、(b)(c) 實(shí)際制備結構;(d) 反射系數|S11|幅值仿真與實(shí)測結果;(e) 輻射效率、(f) 輸入阻抗、(g) 實(shí)際增益;(h) 在5.8 GHz下的三維方向圖;(i) x-z平面、(k) y-z平面內電場(chǎng)分布的仿真結果;(j) E面、(l) H面輻射方向圖的仿真結果。
本研究驗證了復合材料與鋁電極(熔點(diǎn)661℃)的化學(xué)兼容性,證實(shí)0.2Ba3V2P3O15-0.8BaV2O6陶瓷與鋁電極具有良好的共燒匹配特性。為驗證復合陶瓷在天線(xiàn)領(lǐng)域的應用價(jià)值,本研究基于0.2Ba3V2P3O15-0.8BaV2O6陶瓷,采用CST Microwave Studio2021軟件設計并制備了一款基于縫隙耦合饋電方式的圓柱形介質(zhì)諧振器天線(xiàn)(DRA)。仿真結果表明,該DRA在|S11| < ? 10 dB條件下的阻抗帶寬為5.72-5.87 GHz(150 MHz,中心頻率5.80 GHz),實(shí)測帶寬為5.92-6.06 GHz(141 MHz,中心頻率5.99 GHz),兩者差異主要由制備過(guò)程中的誤差所致;在5.8 GHz頻段,該DRA的輻射效率達88.7 %;其輸入阻抗實(shí)部為50.7Ω、虛部為? 0.19Ω,實(shí)現了與微帶饋線(xiàn)的最優(yōu)阻抗匹配;沿θ = 0°、φ = 0°方向的峰值實(shí)現增益為5.56 dBi,3D輻射圖與E/H面輻射圖均表現出穩定的定向輻射特性,證實(shí)該復合陶瓷在5.8 GHz Wi-Fi通信系統中具有良好的應用前景。(見(jiàn)圖5)
該研究成果以“新型溫度穩定型(1-x)Ba3V2P3O15-xBaV2O6復合陶瓷:具有超低燒結溫度和低介電損耗,適用于介質(zhì)諧振器天線(xiàn)”(Novel Temperature-Stable (1-x)Ba3V2P3O15-xBaV2O6 Composite Ceramics with Ultralow Sintering Temperature and Low Dielectric Loss for Dielectric Resonator Antenna Applications)為題,在國際知名期刊《先進(jìn)功能材料》(Advanced Functional Materials, IF=19.4)在線(xiàn)發(fā)表。西安交通大學(xué)電信學(xué)部電子科學(xué)與工程學(xué)院博士生王昌昊為第一作者,西安交通大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院周迪教授、西安工業(yè)大學(xué)龐利霞教授、杭州電子科技大學(xué)周濤副教授及馬來(lái)西亞博特拉大學(xué)Kar Ban Tan副教授為共同通訊作者。該工作得到國家自然科學(xué)基金(U24A2052)、國家重點(diǎn)研發(fā)計劃(2024YFE0103900)、陜西省高校聯(lián)合項目(2023GXLH-019)及中央高?;究蒲袠I(yè)務(wù)費等項目的資助,國家同步輻射實(shí)驗室合肥光源紅外譜學(xué)和顯微成像線(xiàn)站提供了遠紅外反射譜技術(shù)支持與數據采集分析協(xié)助。