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株式會(huì )社村田制作所此次在2.0x1.6mm尺寸的高精度晶體諧振器中增加了用于Wi-Fi設備的XRCGB-F-S系列產(chǎn)品陣容。已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)，也可提供樣品。

該產(chǎn)品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高頻波段中實(shí)現了+/-10ppm的初始頻率精度，適宜用于移動(dòng)設備和模塊設備。
 
此外，工作溫度范圍為?40至+ 105°C，意味著(zhù)它們可以承受高溫，使其非常適用于配備具有Bluetooth Low Energy或Zigbee等無(wú)線(xiàn)功能的設備（照明器材，HEMS / BEMS等）。
 
應用
 
● 配備了Wi-Fi、Bluetooth的設備
● 無(wú)線(xiàn)模塊、頭戴式耳機、OTT（Over The Top)、游戲設備、可穿戴設備、照明設備、HEMS/BEMS等
 
型號
 

 
產(chǎn)品特長(cháng)
 
● 通過(guò)使用村田獨有的封裝技術(shù)，在質(zhì)量、批量生產(chǎn)能力、性?xún)r(jià)比方面均有出色表現。
● 本公司致力于為小型化程度不斷提高的組件的高密度封裝做貢獻。
● 符合RoHS指令，并已實(shí)現無(wú)鉛（第3階段）。
● 支持無(wú)鉛焊接封裝。