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       意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST; 紐約證券交易所代碼:STM)推出面向下一代智能計算機視覺(jué)應用的全局快門(mén)高速圖像傳感器。當場(chǎng)景是移動(dòng)的或需要近紅外照明時(shí)，全局快門(mén)是拍攝無(wú)失真圖像的首選模式。

       意法半導體的先進(jìn)制造工藝技術(shù)使新圖像傳感器具有同類(lèi)最小的像素尺寸，同時(shí)具有高感光度和低串擾。硅工藝創(chuàng )新與先進(jìn)像素架構的結合，使芯片正面的傳感器像素陣列更小，同時(shí)在芯片背面上留出更多的硅面積，用于增加數字處理功能及外圍元器件。

        新推出的傳感器是640 x 600像素的VD55G0和1500萬(wàn)像素（1124 x 1364）的VD56G3。芯片尺寸分別為2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相對于分辨率，VD55G0和VD56G3的尺寸是市場(chǎng)上最小的。在所有波長(cháng)，特別是近紅外光照條件下，像素間串擾較低，確保對比度高，圖像清晰度出色。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計算運動(dòng)矢量，而無(wú)需使用主處理器。新傳感器適合各種應用，包括增強現實(shí)和虛擬現實(shí)（AR / VR）、同時(shí)定位和建圖（SLAM）以及3D掃描。

● 緊湊像素創(chuàng )新技術(shù)，相對于分辨率，最小的全局快門(mén)傳感器
● 優(yōu)化方案讓2D和3D-sensing攝像頭具有更好的物體檢測識別功能
● 獨有背照式全局快門(mén)像素，采用ST芯片堆疊技術(shù)