JAE研發(fā)了應用于5G基站等戶(hù)外設備的光通信用「FO-BD7」連接器,該連接器將通過(guò)光學(xué)模塊(SFP+,SFP28等)組裝, 在插頭連接器上以降低熱效應。
隨著(zhù)5G的普及(第五代移動(dòng)通信系統),基站除了性能更加優(yōu)越之外,也被適用于應狹窄空間的組裝從而越來(lái)越小型化。隨著(zhù)小型化的發(fā)展,設備內部的熱設計問(wèn)題變得越發(fā)亟待解決,特別是基站中組裝使用的核心網(wǎng)通信光模塊非常容易受發(fā)熱影響,因此在基站設計的時(shí)候這個(gè)問(wèn)題需要被著(zhù)重的考慮。同時(shí),在基站組裝完畢之后,光模塊的更換操作過(guò)程都十分的復雜,也被期待在今后能夠簡(jiǎn)化這個(gè)過(guò)程。
在這種背景下,JAE研發(fā)并開(kāi)始銷(xiāo)售戶(hù)外耐環(huán)境性「FO-BD7系列」防水光連接器,該連接器通過(guò)于光模塊進(jìn)行連接從而具有散熱的功能。
本產(chǎn)品將被搭載于組裝在基地局內部的光模塊上,在JAE的熱分析仿真中,通過(guò)確保導熱路徑的設計,我們改善了光模塊的散熱功能并為設備的熱設計提供了最佳的解決方案。
同時(shí),由于光模塊被組裝于連接器的內部,可以方便在任何的工作環(huán)境下,通過(guò)拔出連接器從而進(jìn)行光模塊的更換操作。因此本產(chǎn)品可以被運用于基站之外的例如監控設備之類(lèi)的多種戶(hù)外設施。