英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 與 pmd technologies攜手開(kāi)發(fā)采用飛行時(shí)間 (ToF) 技術(shù)的 3D 深度傳感器,其性能遠高于市場(chǎng)上的其他解決方案,并以更廣泛地創(chuàng )新消費者易用性應用為目標。
新款芯片能整合到微型化相機模組中,為增強現實(shí) (AR) 精準測量短距和遠距的深度,同時(shí)滿(mǎn)足低功耗要求,為圖像傳感器節省下超過(guò) 40% 的電量。
延伸的攝影功能和 AR 遠距可用性
最新 REAL3TM ToF 傳感器擁有靈活地的可配置性,可在各種距離、光源條件和使用情況下展現出色的相機效能,同時(shí)延長(cháng)移動(dòng)裝置的電池使用壽命。新型傳感器提供了諸如實(shí)時(shí)增強現實(shí)、實(shí)晶、運距掃描、小物體重建、快速低功耗自動(dòng)對焦和圖像分割等技術(shù),適用于各種應用。它可輕松讓移動(dòng)場(chǎng)景中的影片和照片產(chǎn)生背景虛化之類(lèi)的效果,無(wú)需再通過(guò)后續處理,也不受環(huán)境光源條件的影響。
此外,也能實(shí)現無(wú)縫的增強現實(shí)感測體驗,可以擷取高達 10 米距離的高品質(zhì) 3D 深度資料,同時(shí)也不會(huì )犧牲較短距離范圍的解析度。像是移動(dòng)AR 游戲之類(lèi)的需要長(cháng)時(shí)間在線(xiàn)的應用可大大受惠于新型傳感器的低功耗設計,為玩家提供比以往更長(cháng)的游戲時(shí)間。對于像是用于空間和物體重建的 3D 掃描,或用于家具規劃和其他設計應用的 3D 繪圖之類(lèi)的應用,該傳感器的測量距離較現行市面上的現有解決方案擴大了一倍。
該芯片預計將于 2021 年第二季開(kāi)始量產(chǎn),開(kāi)發(fā)版套件現已開(kāi)始供應。