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       東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）推出了TLP5751H，TLP5752H和TLP5754H，它們是使用SO6L封裝的光耦產(chǎn)品，可以隔離中小容量的IGBT和MOSFET的驅動(dòng)柵極。

       新產(chǎn)品的工作溫度（最大值）從現有產(chǎn)品[1]的110°C提高到125°。其主要特性指定了其工作溫度額定值為T(mén)a＝-40至＋125°C，使其更容易設計和保持溫度裕度。
 
        該封裝輕薄小巧，最大高度為2.3毫米，有助于提高系統板上部件布置的靈活性。此外，該封裝可以安裝于以往產(chǎn)品[2]采用的SDIP6封裝[3]的型式上。因此，產(chǎn)品可以安裝在板的背面或高度受限的地方，取代以往產(chǎn)品。
 
注： 
[1] 現有產(chǎn)品：TLP5751，TLP5752，TLP5754
[2] 以往產(chǎn)品：TLP700H，TLP701H
[3] 封裝告訴：4.15mm（最大值）
 
特性 
●    峰值輸出電流額定值（@Ta＝-40至+125 °C）：
  IOP＝±1.0A（TLP5751H）
  IOP＝±2.5A（TLP5752H）
  IOP＝±4.0A（TLP5754H）
●    高工作溫度額定值：Topr （最大值）＝125 °C
●    軌到軌輸出
 
應用 
IGBT和MOSFET的隔離柵極驅動(dòng)電路 
●    工業(yè)設備（工業(yè)逆變器和光伏逆變器功率調節器等）
●    家電設備（空調變頻器等）