中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
1月21日訊，據悉，三星機電已開(kāi)發(fā)出一種新的多層陶瓷電容器（MLCC），這款0.65mm超薄3插座MLCC，比之前的產(chǎn)品還要薄18%，并具有可以減少高頻功率噪聲的三槽結構。
據介紹，三星的新解決方案是1209號三槽MLCC中最薄的，其尺寸為1.2mm×0.9mm×0.65mm，該公司以前的MLCC寬度為0.8mm，但三星通過(guò)采用獨立的薄層成型技術(shù)和超細介電層，減少了電容器的占位面積。
MLCC是用于控制消費電子產(chǎn)品和具有集成電路的各種其他產(chǎn)品穩定電流的小型組件。隨著(zhù)智能產(chǎn)品變得更智能，技術(shù)含量更高，組件趨向于變小，三星的新MLCC解決方案解決了5G時(shí)代對更小電容器的需求，有望普及并被5G移動(dòng)設備、家用電器和汽車(chē)行業(yè)廣泛采用。
電容器通常會(huì )產(chǎn)生噪聲，即使它不在人類(lèi)的聽(tīng)覺(jué)范圍內。三星也聲稱(chēng)其新的MLCC解決方案不僅薄18%，而且還消除了5G智能手機AP電源裝置可能產(chǎn)生的高頻噪聲。MLCC通過(guò)采用三插槽設計實(shí)現了這一點(diǎn)，該設計現在廣泛使用在接地插座上。
據了解，與一般MLCC相比，3插座MLCC有一個(gè)額外的接地插座，可以輕松降低高頻功率噪聲。并通過(guò)更換3至4個(gè)通用MLCC提高了內部空間效率。
隨著(zhù)近年來(lái)智能手機組件數量的增加和厚度的降低，對更薄、多功能和高性能組件的需求也在不斷增長(cháng)。由于內部介質(zhì)層最小化的限制，以前的產(chǎn)品寬度是0.8mm。三星電機通過(guò)應用獨立薄層成型技術(shù)和超細電介質(zhì)層，將之前的厚度降低了18%，從而增加了智能手機設計的自由度。
三星電機元件部門(mén)負責人Kim Doo-young表示:“隨著(zhù)5G移動(dòng)通信的商業(yè)化和汽車(chē)電氣化，對微型、高性能和高可靠性MLCC的需求大幅增加。三星電機將通過(guò)加強核心材料的內部開(kāi)發(fā)、設備的內化和制造能力等獨特技術(shù)，確保在市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位?！?br/>
三星機電已經(jīng)向全球智能手機行業(yè)提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC，但沒(méi)有特別指定任何客戶(hù)。去年，該公司透露了向汽車(chē)市場(chǎng)供應MLCC的計劃，并為此在天津開(kāi)設了一家工廠(chǎng)。
