中國電科38所近日發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組,在國際上首次實(shí)現兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線(xiàn)單封裝集成,探測距離達到38.5米,刷新了當前全球毫米波封裝天線(xiàn)最遠探測距離的新紀錄。
據介紹,這款國產(chǎn)77GHz毫米波芯片,在24mm×24mm空間里實(shí)現了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能,創(chuàng )造性地提出一種動(dòng)態(tài)可調快速寬帶chirp信號產(chǎn)生方法,并在封裝內采用多饋入天線(xiàn)技術(shù)大幅提升了封裝天線(xiàn)的有效輻射距離,為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
此次發(fā)布的封裝天線(xiàn)模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達芯片,該芯片面向智能駕駛領(lǐng)域對核心毫米波傳感器需求,采用低成本CMOS工藝,單片集成3個(gè)發(fā)射通道、4個(gè)接收通道及雷達波形產(chǎn)生等,主要性能指標達到國際先進(jìn)水平,在快速寬帶雷達信號產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢,芯片支持多片級聯(lián)并構建更大規模的雷達陣列。
封裝天線(xiàn)技術(shù)很好地兼顧了天線(xiàn)性能、成本及體積,代表著(zhù)近年來(lái)毫米波天線(xiàn)技術(shù)重大成就?;谏瘸鲂途A級封裝是封裝天線(xiàn)的一種主流的實(shí)現途徑,國際上的大公司都基于該項技術(shù)開(kāi)發(fā)了集成封裝天線(xiàn)的芯片產(chǎn)品,38所團隊基于扇出型晶圓級封裝技術(shù),創(chuàng )造性地采用了多饋入天線(xiàn)技術(shù),有效改善了封裝天線(xiàn)效率低等問(wèn)題,從而實(shí)現探測距離創(chuàng )造了新的世界紀錄。
該款毫米波雷達芯片上取得的成果,有望拉動(dòng)智能感知技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破。下一步,中國電科38所將對毫米波雷達芯片進(jìn)一步優(yōu)化并根據應用需求的擴展以及技術(shù)的進(jìn)步而改變,根據具體應用場(chǎng)景提供一站式解決方案。