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        東芝電子設備和存儲公司(“東芝”)推出了TLP5771H, TLP5772H和TLP5774H，這是使用SO6L封裝的光電耦合器產(chǎn)品。它們可以驅動(dòng)小型或中型mosfet或igbt的柵極，與控制電路隔離。

        新產(chǎn)品的最高操作溫度從現有產(chǎn)品[1]的110oC提高到125oC。主要特性還指定了工作溫度額定值(-40至125oC)，使其更容易設計和保持溫度裕度。

        機身較薄，最大高度為2.3 mm，提高了系統板上各部件布局的靈活性。此外，該封裝可以使用SDIP6封裝[3]安裝在東芝傳統產(chǎn)品[2]的陸地圖案上。因此，產(chǎn)品可以安裝在板的背面或高度限制的地方，取代傳統的產(chǎn)品。

        注:

[1]現有產(chǎn)品:TLP5771、TLP5772、TLP5774

常規產(chǎn)品:SDIP6包裝TLP700H和TLP701H

封裝高度4.15 mm (max)