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自2020年5月起，松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì )社　機電解決方案公司適用于第5代移動(dòng)通信系統“5G”毫米波的天線(xiàn)模塊[1]用“基板對FPC（柔性基板）連接器”樣品開(kāi)始上市出售。
隨著(zhù)5G服務(wù)的開(kāi)始，數據通信將會(huì )迎來(lái)大容量化、高速傳輸化、多臺設備可同時(shí)連接等技術(shù)革新，適用于5G的毫米波頻帶（28GHz頻帶）通信設備市場(chǎng)也將有望擴大。為此，松下電器開(kāi)發(fā)了適用于通信設備用天線(xiàn)模塊的“基板對FPC連接器”，實(shí)現使用毫米波通信應用的通訊穩定，對今后毫米波通訊設備的普及貢獻力量。
■特征
1. 多個(gè)高頻信號的同時(shí)傳輸，簡(jiǎn)化框體設計，提高組裝的作業(yè)性
毫米波信號容量大、通信高速的同時(shí)，由于直線(xiàn)性強，對障礙物處理較弱，在像毫米波那樣的高頻帶下進(jìn)行通信時(shí)，設備內必須搭載多個(gè)天線(xiàn)模塊。在使用目前作為主流的同軸連接器時(shí)，需要使用多個(gè)連接器和線(xiàn)纜，因此在組裝的作業(yè)性方面出現課題。該款產(chǎn)品通過(guò)使用松下特定的高頻分析技術(shù)，可實(shí)現多個(gè)高頻信號的同時(shí)傳輸，并且只要1個(gè)連接器即可進(jìn)行連接。實(shí)現了面向數據通信大容量化、高速傳輸化框體設計的簡(jiǎn)化，在簡(jiǎn)化組裝作業(yè)方面做出了貢獻。
2. 解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲，實(shí)現通信穩定
為實(shí)現適應于5G毫米波頻帶下穩定的通信環(huán)境，需要對天線(xiàn)模塊用連接器采取進(jìn)一步的噪聲對策。該款產(chǎn)品的插座及頭部外形部分采用金屬屏蔽構造，可提高EMI／EMS特性[2]，解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲等問(wèn)題。
3. 產(chǎn)品小型并具備高牢固性及保持力，提高了設備的可靠性
除了松下特定的Tough Contact構造[3]外，在該產(chǎn)品外形部分添置了金屬屏蔽，以實(shí)現高牢固性和保持力。該產(chǎn)品雖屬小型連接器，但具備良好的耐落下沖擊性和耐振動(dòng)性。高頻傳輸所使用的LCP（液晶聚合物）基材的FPC，其柔軟性比通常的聚酰亞胺基材的FPC低而硬，因而過(guò)去因為FPC與連接器間產(chǎn)生的相互作用力的原因，出現易于脫落的問(wèn)題。但是，該款產(chǎn)品采用了即使與LCP基材的FPC進(jìn)行組合也不易脫落的構造，提高了設備的可靠性。
■用途
適用于5G毫米波的通信應用（智能手機、平板電腦、路由器、天線(xiàn)模塊等）
■發(fā)售地區
全球
■基本規格
端子間間距：0.35mm
組合高度：0.6mm
頻率：～15GHz
芯線(xiàn)數：10芯
■產(chǎn)品編號
插座：AXG3A1012
插頭：AXG4A1012