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       韓國初創(chuàng )公司LIPAC在OFC 2021期間展示了其扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)，該公司推出一款基于FOWLP技術(shù)的光組件，具有支持IEEE 100GBASE-SR4光收發(fā)器4x25G VCSEL發(fā)射和PD接收的能力。

       LIPAC以視頻方式介紹了基于FOWLP技術(shù)創(chuàng )造的SOSAs，即系統級封裝(SiP)光組件在不同領(lǐng)域的應用，包括光收發(fā)器、共封裝光學(xué)，首代產(chǎn)品將于2022年投產(chǎn)。

       FOLWP實(shí)現了光學(xué)和電子功能的集成，具有更小的模塊尺寸和厚度(270 μm)、性能優(yōu)勢(電互聯(lián)中的元件數量減少)以及規?；a(chǎn)的能力。

       LIPAC公司表示，FOWLP工藝消除了光電集成所需要的基板和引線(xiàn)鍵合(Wire Bond)，該方法提供了在FOWLP表面上集成透鏡和光學(xué)器件的能力，從而降低了光學(xué)對準成本。在未來(lái)的SOSA發(fā)展上，LIPAC公司將計劃實(shí)現激光器、光電二極管、波導和驅動(dòng)器的片上集成。