中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
2021年7月13日，深圳市靈明光子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)、采用全球先進(jìn)背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF單光子成像傳感器(SPAD image sensor, SPADIS)，綜合性能達到了國際一流水平，為高端消費電子、激光雷達，以及其它3D感知應用提供了劃時(shí)代的解決方案。
搭載靈眀光子ADS3003的dToF 3D成像模組。該模組由靈眀光子與歐菲微電子聯(lián)合研制開(kāi)發(fā)
3D傳感技術(shù)正擴展至消費電子、汽車(chē)電子和工業(yè)控制等尖端應用領(lǐng)域，而其中直接飛行時(shí)間(direct time of flight, dToF)技術(shù)作為3D傳感領(lǐng)域的最前沿，其優(yōu)越的測距能力、功耗經(jīng)濟性和抗干擾能力近年來(lái)受到產(chǎn)業(yè)界越來(lái)越多的矚目。特別是在2020年Apple發(fā)布搭載dToF成像方案（Lidar Scanner）的手機生態(tài)系統，及Sony發(fā)布了搭載dToF方案的車(chē)載激光雷達方案之后，市場(chǎng)對于先進(jìn)dToF成像芯片的需求開(kāi)始了爆發(fā)。
此次靈明光子發(fā)布的代號為ADS3003的dToF單光子成像傳感器，物理分辨率達到了240*160，面陣尺寸0.35英寸采用背照式3D堆疊工藝，室內環(huán)境下測量距離可達15米，室外環(huán)境下可達5米，幀率最高可達50fps，可實(shí)現全量程亞厘米級的測距精度和深度分辨力，充分滿(mǎn)足從智能手機，AR設備，到掃地機，智能家居IOT，以及工業(yè)測量領(lǐng)域的需求。靈眀光子也與歐菲微電子同步推出了基于此款芯片的dToF模組解決方案。
左側為靈眀光子ADS3003的人物成像，右側為同一場(chǎng)景的RGB成像，供參考?？梢?jiàn)ADS3003對于人臉、手勢有著(zhù)良好的傳感質(zhì)量，并對頭發(fā)等低反射率物體有著(zhù)卓越的細節捕捉能力。
據悉，靈眀光子ADS3003是國內首款采用3D堆疊技術(shù)的dToF傳感芯片。3D堆疊技術(shù)允許將傳感器芯片的光子探測器（SPAD）部分和邏輯電路部分分別在兩片晶圓上加工，并通過(guò)金屬混合鍵合合并成一塊完整的芯片。這樣的設計可使得芯片在不增加面積的前提下獲得更大的電路面積，允許光子探測器和邏輯電路分別采用最適合的工藝節點(diǎn)，實(shí)現更高的SPAD光子檢測效率PDE，更高的分辨力、更低功耗以及更好的綜合性能。此前該項工藝技術(shù)僅見(jiàn)于A(yíng)pple和Sony共同開(kāi)發(fā)的、用于iPad Pro和iPhone 12 Pro的Lidar Scanner芯片。靈眀光子ADS3003在分辨力及測距能力上均已超過(guò)該款芯片的水平。
據悉，靈眀光子ADS3003芯片將于2021年7月開(kāi)始向客戶(hù)提供樣片和測試套件。目前該款芯片已初步具備量產(chǎn)能力。未來(lái)靈眀光子將繼續深耕先進(jìn)dToF傳感技術(shù)，不斷為市場(chǎng)和客戶(hù)提供國際一流水平的3D傳感芯片產(chǎn)品。
