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隨著(zhù)萬(wàn)物互聯(lián)的不斷推進(jìn)，數據中心對帶寬要求越來(lái)越高。近日，國際領(lǐng)先的硅光技術(shù)企業(yè)SiFotonics和技術(shù)領(lǐng)先的激光器廠(chǎng)商源杰半導體聯(lián)合推出應用于數據中心網(wǎng)絡(luò )的400G硅光引擎解決方案。該方案成本結構持續優(yōu)化，充分滿(mǎn)足市場(chǎng)訴求。

SiFotonics的400G硅光引擎方案包括SiFotonics自研400G DR4 硅光集成芯片（PIC）以及特別匹配優(yōu)化設計的自有硅光調制器驅動(dòng)芯片（Driver），使用源杰半導體的大功率連續波激光器（CW Laser）作為光源。測試結果顯示出優(yōu)異的發(fā)射器性能：3dB電光帶寬超過(guò)45GHz, 每個(gè)通道在消光比超過(guò)5dB的情況下實(shí)現了TECQ均小于1.3dB。測試所用硅光引擎照片以及輸出光眼圖結果見(jiàn)下，該光引擎方案中使用透鏡將源杰CW Laser的出光直接耦合進(jìn)硅光芯片，耦合效率可達70%，光輸出端口使用光纖陣列與硅光芯片耦合，driver和硅光芯片通過(guò)打線(xiàn)的方式進(jìn)行電的連接。

硅光引擎照片及光眼圖

SiFotonics已開(kāi)始流片量產(chǎn)版本的硅光芯片和電芯片，預計將在2022年上半年實(shí)現量產(chǎn)?；赟ifotonics已經(jīng)在硅光集成芯片產(chǎn)品大規模批量出貨的經(jīng)驗，將會(huì )很快可以實(shí)現DR4硅光芯片的大批量穩定供貨。

源杰半導體采用技術(shù)領(lǐng)先的垂直整合設計和生產(chǎn)制造的IDM模式，迅速從設計轉化到生產(chǎn)制造，基于多年InP激光器設計和工藝技術(shù)積累，推出硅光大功率激光器芯片。該款芯片具備小發(fā)散角和高斜效率的特點(diǎn)，可以簡(jiǎn)化客戶(hù)耦合封裝工藝和節省功耗；源杰現已開(kāi)始小批量出貨，以匹配大數據時(shí)代的蓬勃發(fā)展。

硅光大功率激光器芯片及PIV曲線(xiàn)