中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
深圳金信諾高新技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“金信諾”）成立于2002年4月2日，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售于一體的高科技民營(yíng)上市公司（股票代碼：300252.SZ），專(zhuān)注通過(guò)踐行軍民融合的持續創(chuàng )新以及基于5G與智聯(lián)網(wǎng)的前瞻布局為全球多行業(yè)、多領(lǐng)域的核心客戶(hù)提供全系列信號互聯(lián)產(chǎn)品、方案和服務(wù)。
金信諾在全球布局了以5G研究所、PCB研究所、光研究所、線(xiàn)纜研究所&連接器研究所、電磁與信號系統研究所為核心的5大研究所，以及和東南大學(xué)合作成立了人工智能聯(lián)合實(shí)驗室，基于5G+AI探索更多商業(yè)的可能性。作為中國第一家同時(shí)主導制定連接線(xiàn)及連接器國際標準的企業(yè)，目前已制定并頒布13項IEC國際標準，8項國家標準，12項行業(yè)標準，38項國軍標準。此外，金信諾還取得了47項發(fā)明專(zhuān)利，22項國防專(zhuān)利以及359項實(shí)用新型專(zhuān)利。
金信諾自成立以來(lái)，以信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng )新的研發(fā)能力作為核心競爭力，研發(fā)投入每年持續高質(zhì)量投入，近三年研發(fā)投入占比營(yíng)收平均超9%，達到業(yè)內一流水平。2020年實(shí)現營(yíng)收19.61億元，研發(fā)投入1.84億元。
連接世界·創(chuàng )造價(jià)值，金信諾將通過(guò)成為“5G與智能互聯(lián)行業(yè)融合及運營(yíng)解決方案綜合服務(wù)商”和“軍民融合領(lǐng)軍企業(yè)”，最終實(shí)現“具有國際標準話(huà)語(yǔ)權的信號智能互聯(lián)一站式解決方案專(zhuān)家”的愿景。
