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研究機構TECHCET日前預測，作為半導體制造設備耗材的陶瓷部件市場(chǎng)規?？赡茉?022年達到23億美元，同比增長(cháng)15%。該機構指出，陶瓷部件市場(chǎng)受到半導體設備需求的有力拉動(dòng)，氧化鋁、氮化鋁、氧化釔等材料的精密陶瓷部件目前被應用于熱處理、蝕刻、外延等各類(lèi)工藝設備。

TECHCET高級分析師Karey Holland博士表示，隨著(zhù)2020年設備市場(chǎng)升溫，半導體工廠(chǎng)已安裝設備以及新設備的部件需求顯著(zhù)增長(cháng)，強勁的增速一直持續至今年上半年。盡管近期存儲半導體市場(chǎng)出現疲軟跡象，但隨著(zhù)新設備不斷交付，陶瓷部件市場(chǎng)增長(cháng)態(tài)勢仍將延續，預計晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支將在2026年之前推動(dòng)陶瓷部件市場(chǎng)實(shí)現8%的復合年增長(cháng)率。

TECHCET還分析稱(chēng)，隨著(zhù)下游市場(chǎng)前景變化，精密陶瓷部件制造商目前在擴產(chǎn)上態(tài)度較為謹慎，CNC數控機床價(jià)格明顯上漲，供貨緊張，燒結陶瓷部件的窯爐現在的交貨期也長(cháng)達12至15個(gè)月，新產(chǎn)能建設周期可能從約一年時(shí)間拉長(cháng)到2-2.5年。