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SEMI：預計明年日本芯片制造設備支出將大增82%
來(lái)源：本站原創(chuàng )
瀏覽次數：400 發(fā)布時(shí)間：2023-04-12
日本準備大幅提高芯片制造設備支出，以提升其在全球半導體市場(chǎng)的地位。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）的數據顯示，日本明年預計將在晶圓廠(chǎng)設備上投入70億美元，較今年增長(cháng)82%。
據彭博社報道，雖然中國臺灣仍是最大的芯片制造設備消費國，預計2024年投資將達到249億美元，但日本的積極投資與美國重新配置全球芯片供應鏈的努力相輔相成。日本長(cháng)期以來(lái)一直是制造芯片所需設備和材料的主要生產(chǎn)國，現在正利用其地位吸引臺積電和三星電子等主要芯片制造商。
日本還在加強對關(guān)鍵設備的控制。日本政府上周表示，將擴大對23種尖端芯片制造設備的出口限制，包括清潔、沉積、光刻和蝕刻設備等。韓國國際經(jīng)濟政策研究所供應鏈分析師Yeon Wonho表示，日本的目標包括開(kāi)發(fā)下一代芯片，例如用于獲取清潔能源的太陽(yáng)能電池板，這將刺激日本的科技產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟?！叭毡鞠Ｍ谛酒矫嫒〉猛黄?，希望與美國等國家合作進(jìn)行聯(lián)合研究，同時(shí)吸引制造設施落戶(hù)?！?/p>
