中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)9月6日表示，全球智能手機市場(chǎng)持續面對通脹、經(jīng)濟前景不樂(lè )觀(guān)等因素，加上智能手機產(chǎn)品發(fā)展趨于成熟，消費者不斷延長(cháng)換機的周期，市場(chǎng)的成長(cháng)動(dòng)能疲軟。因此，機構預計2023年全球智能手機CIS（圖像傳感器）出貨量約為43億個(gè)，年減3.2%。
機構表示，蘋(píng)果iPhone 15與iPhone 15 Plus兩款機種，其所使用的圖像傳感器將會(huì )采用索尼的雙層（Photodiode + Pixel）晶體管像素架構（2-Layer Transistor Pixel），擴大成像的動(dòng)態(tài)范圍，至于高端的iPhone 15 Pro系列則會(huì )搭載由索尼提供的 LiDAR 光學(xué)雷達掃描儀，進(jìn)一步增加夜間拍攝能力，而其中最旗艦的iPhone 15 Pro Max會(huì )搭載潛望式的鏡頭模組（Periscope Module），提升相機光學(xué)變焦的性能。
早年間智能手機CMOS尺寸多為1/2.5英寸規格，近年來(lái)越來(lái)越多的手機采用接近1英寸的大底CMOS感光元件，這樣能夠接收更多的光線(xiàn)，提高拍照畫(huà)質(zhì)。然而為避免智能手機變得厚重，在智能手機上搭載較大的CIS意味著(zhù)需要為整個(gè)相機模組預留更大的內部空間，即需減少其他組件（如電池模組）的尺寸與占用空間，否則鏡頭模組可能會(huì )太大而凸起，甚至讓手機變得太過(guò)笨重，因此在設計CIS時(shí)，供應商必須在像素單位的“大小”和“數量”上取得平衡。
機構認為，智能手機CIS的像素數量和大小并不會(huì )持續增加，主要是因為一般使用者對于108MP和200MP像素的感受度并沒(méi)有太大差異。
因此，預計未來(lái)智能手機影像方面的升級方向，將聚焦CIS結構設計優(yōu)化，通過(guò)改進(jìn)感光元件的結構和材料，進(jìn)一步提升感光元件的性能，以及優(yōu)化和升級影像處理算法，透過(guò)AI算法突破硬件限制，進(jìn)一步提升圖像的清晰度、動(dòng)態(tài)范圍，并減少噪點(diǎn)，提高成像質(zhì)量。
