在歷經(jīng)長(cháng)達半年的產(chǎn)業(yè)陰霾后,光學(xué)組件行業(yè)的投資者迎來(lái)了久違的曙光。6月12日,摩根大通發(fā)布的兩篇研報為該行業(yè)注入了新的信心,指出CPO(共封裝光學(xué))產(chǎn)業(yè)鏈已接近爆發(fā)臨界點(diǎn),看好光學(xué)組件龍頭Coherent與Lumentum的基本面。
此前,光模塊產(chǎn)業(yè)可謂麻煩不斷,從800G產(chǎn)品陷入價(jià)格戰泥潭,到1.6T技術(shù)迭代遭遇延遲,再到共封裝光學(xué)(CPO)可能帶來(lái)的毀滅性“去中介化”威脅,一系列問(wèn)題如同陰云般籠罩著(zhù)整個(gè)賽道、然而,摩根大通分析師明確表示,行業(yè)已成功化解大部分擔憂(yōu),尤其是那把懸在傳統廠(chǎng)商頭頂的“CPO達摩克利斯之劍”。
行業(yè)預測,數據中心硬件總功耗將從2023年的50GW暴增至2029年的150GW。而基于現有技術(shù)的光學(xué)收發(fā)器功耗預計將增長(cháng)近10倍,這種不可持續的增長(cháng)迫使全行業(yè)尋找技術(shù)出路,CPO技術(shù)因此被寄予厚望。通過(guò)將光學(xué)引擎和交換芯片共同封裝,CPO技術(shù)帶來(lái)了實(shí)實(shí)在在的性能優(yōu)勢:盡管熱管理、可靠性等技術(shù)挑戰依然存在,但隨著(zhù)可插拔外置激光器和液冷技術(shù)的成熟,這些障礙正被快速掃清。
此外,摩根大通表示CPO在2025年下半年即將量產(chǎn),2027年進(jìn)入規?;D折期,成長(cháng)路徑較過(guò)去任何光通信產(chǎn)業(yè)新技術(shù)轉型都明顯加速。當然,雖然CPO產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)時(shí)間比市場(chǎng)預期來(lái)得更快,但其崛起并不意味著(zhù)傳統可插拔光模塊的消亡。分析師數據顯示,可插拔收發(fā)器市場(chǎng)在未來(lái)數年仍將是絕對的主力,其市場(chǎng)規模預計從2025年的110億美元增長(cháng)至2030年的230億美元,復合年增長(cháng)率高達17%。
研報中強調的另一個(gè)關(guān)鍵反轉邏輯在于CPO業(yè)務(wù)的盈利能力。市場(chǎng)此前擔心這塊“難啃的骨頭”會(huì )拉低利潤,但事實(shí)卻截然相反。Coherent和Lumentum均明確表示,CPO業(yè)務(wù)的毛利率將顯著(zhù)高于公司平均水平,預計可達50%以上,而傳統可插拔收發(fā)器的毛利率僅在30%區間。