中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近期，國內硅光產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展。這主要得益于A(yíng)I技術(shù)的發(fā)展。根據調研機構 Dell'Oro發(fā)布的最新報告，到 2027年，20%的以太網(wǎng)數據中心交換機端口將用于連接支持人工智能 (AI) 任務(wù)的加速服務(wù)器。另一家研究機構LightCounting的報告指出，全球應用于云數據中心市場(chǎng)的以太網(wǎng)光模塊銷(xiāo)售將持續增長(cháng)，預計2030年將突破300億美金，其中應用于A(yíng)I集群的以太網(wǎng)光模塊銷(xiāo)售接近200億美金。
800G光模塊需求激增：市場(chǎng)預計今年突破1800萬(wàn)支
當前，在數據中心領(lǐng)域，400G光模塊已規?；逃?，800G模塊因AI 大模型訓練/推理的高帶寬需求（單GPU需100Gbps以上互聯(lián)），市場(chǎng)需求激增。根據 LightCounting 報告，800G 光模塊在2023 年開(kāi)始應用，2024年起量約750萬(wàn)支，2025 年需求量預計達到 1800 萬(wàn)支，2026 年之后保持較高需求；1.6T 光模塊 2025 年開(kāi)始應用，約 270 萬(wàn)支。
新易盛是國內少數具備 100G、400G、800G和 1.6T光模塊批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業(yè)。目前，公司已成功推出1.6T/800G的單波200G光模塊產(chǎn)品，800G和400G光模塊產(chǎn)品組合包括基于VCSEL/EML和硅光解決方案的中短距光模塊、傳輸距離可達 80km~120km 的 ZR/ZR+相干長(cháng)距光模塊，公司還推出基于 LPO方案的800G/400G光模塊。
在A(yíng)I集群應用領(lǐng)域，新易盛推出了OSFP 1.6T光模塊、 OSFP-XD 1.6T光模塊、OSFP-DD 800G 單波200G光模塊等產(chǎn)品。其中OSFP 1.6T光模塊符合OSFP MSA的最新版本；固件支持CMIS 5.0和更新版本；涵蓋2VR4，DR8, 2xFR4 and 4xFR2傳輸接口。
華工科技也推出了800G光模塊，采用單波200G硅光芯片，誤碼率穩定達10?級別，適配英偉達GB300高壓循環(huán)系統。其800G OSFP 2*FR4 TRO光模塊，采用低功耗DSP和高轉換效率電源設計，可實(shí)現模塊功耗<8W。
此外，華工科技還推出業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片、1.6T系列光模塊產(chǎn)品方案，兼容 TFLN 調制器，功耗低于 11W。
在產(chǎn)業(yè)布局方面，兆馳瑞谷已組建專(zhuān)項研發(fā)團隊，推進(jìn)400G/800G光模塊。在產(chǎn)能布局上，公司預計2026年將根據客戶(hù)實(shí)際需求，靈活調整產(chǎn)品產(chǎn)能，既保障100G以下光模塊的穩定供給，又能快速提升400G/800G光模塊的產(chǎn)出。
LPO技術(shù)加速落地：華工正源、芯速聯(lián)等廠(chǎng)商推新品
為了解決功耗、散熱問(wèn)題，LRO（線(xiàn)性接收可插拔）和 LPO（線(xiàn)性可插拔）技術(shù)被業(yè)界所采用。LPO 解決方案通過(guò)從可插拔光學(xué)模塊中移除數字信號處理（DSP）功能，依靠短距離鏈路物理層優(yōu)化和交換芯片集成處理，極大地減少了模塊自身的功耗。
數據顯示，與傳統DPO（數字可插拔光學(xué)）方案相比，800G DR8 LPO模塊的功耗降低50%。
具體功耗表現：800G DR8 LPO模塊的功耗僅為8W。此外，擺脫了DSP帶來(lái)了信號處理延遲，端到端時(shí)延從傳統DPO方案的100ns降至10ns以下，滿(mǎn)足AI訓練實(shí)時(shí)性需求。
華工科技在投資者交流活動(dòng)中指出，國內數通光模塊逐步從400G往800G切換，部分廠(chǎng)商明年將全面上量，同時(shí)1.6T光模塊產(chǎn)品也逐步開(kāi)始測試；3.2T NPO/CPO也在為下一代算力網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行準備。
華工科技正在研發(fā)發(fā)并行光技術(shù)（CPO、LPO 等），電子發(fā)燒友網(wǎng)了解到，今年4月，華工科技的子公司華工正源發(fā)布了1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR等產(chǎn)品。LPO技術(shù)的一大優(yōu)勢在于，它能在維持高性能的同時(shí)，靈活滿(mǎn)足多樣化的應用場(chǎng)景需求。華工正源推出的1.6T OSFP LPO模塊功耗低于10W，性能上兼具TP2與TP4標準。
芯速聯(lián)也推出了LPO系列光模塊。其自研800G OSFP LPO硅光模塊曾亮相OFC 2025。該產(chǎn)品采用去DSP設計，降低超50%功耗，超低延遲，適配AI/ML高吞吐需求，還減少功耗相關(guān)的運營(yíng)成本。
