以色列特種晶圓代工廠(chǎng)商TowerJazz于6月27日宣布其65nm RF-SOI技術(shù)已在位于日本魚(yú)津的300mm工廠(chǎng)實(shí)現量產(chǎn)。
為了保證該工廠(chǎng)數萬(wàn)片300mm SOI硅晶圓的順利供應,TowerJazz與其長(cháng)期合作伙伴半導體材料供應商Soitec簽訂了一份供應合同,以確保未來(lái)幾年內在SOI晶圓市場(chǎng)緊俏的情況下,晶圓供應不受影響。
據了解,TowerJazz的65nm RF-SOI工藝能夠為結合了高性能低噪聲放大器和數字集成的RF開(kāi)關(guān)提供低插入損耗和高功率處理能力,從而減少RF開(kāi)關(guān)過(guò)程中的損耗,提高電池壽命,提高手機以及物聯(lián)網(wǎng)終端的數據傳輸速率。
據移動(dòng)通信市場(chǎng)研究公司LLC的分析師預計,移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規模將會(huì )從2018年160億美元增長(cháng)到2022年的220億美元。
隨著(zhù)TowerJazz的RF-SOI工藝技術(shù)實(shí)現新的突破,將有可能繼續推動(dòng)這一市場(chǎng)高速增長(cháng),甚至在下一代的5G標準中大展拳腳。要知道,5G帶來(lái)的高速率需要更好的射頻器件,而TowerJazz工藝所提供的特性將能夠滿(mǎn)足這一需求。
此外,TowerJazz還宣布將與RF組件和物聯(lián)網(wǎng)集成電路供應商Maxscend達成合作,以開(kāi)拓這一技術(shù)的應用市場(chǎng)。
Maxscend的首席執行官Zhihan Xu表示:“我們之所以選擇TowerJazz,是因為其能夠提供具備大批量交付能力的先進(jìn)技術(shù)以及不斷創(chuàng )新的產(chǎn)品。公司為下一代產(chǎn)品線(xiàn)特別選擇了TowerJazz 300mm 65nm RF-SOI工藝平臺,正是看中其卓越的性能、低插入損耗和高功率處理能力?!?/span>
“我們很高興與Maxscend繼續合作,將基于TowerJazz最新300mm 65nm RF-SOI平臺制造的突破性產(chǎn)品推向市場(chǎng)?!盩owerJazz首席執行官Russell Ellwanger表示,“此外,我們很高興與Soitec加強了合作伙伴關(guān)系,以確保300mm RF-SOI晶圓供應能滿(mǎn)足我們日本300mm工廠(chǎng)的強勁需求?!?/span>