中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
展望2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續成長(cháng)，隨著(zhù)5G、車(chē)用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新應用蓬勃發(fā)展，迎來(lái)更多市場(chǎng)機會(huì )與挑戰，其中高頻PCB為剛性需求，PCB實(shí)現高頻關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠(chǎng)商自身制程。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰則為原材料供應趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴，使得PCB產(chǎn)業(yè)門(mén)檻逐漸變高，產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴大。
2019年P(guān)CB市場(chǎng)呈穩步成長(cháng)趨勢
2017年全球PCB產(chǎn)值58843百萬(wàn)美元，通訊領(lǐng)域產(chǎn)值比重為27.5%，以市場(chǎng)參與者來(lái)說(shuō)，有臻鼎、欣興、華通、健鼎等臺廠(chǎng)；在通信領(lǐng)域具備較強競爭力PCB廠(chǎng)商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。目前全球IC載板廠(chǎng)商主要集中日本、韓國與中國臺灣等地，且多數廠(chǎng)商在中國設有生產(chǎn)基地。
2015~2019年全球PCB產(chǎn)值預估
source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
5G、IoT等應用將帶動(dòng)高頻、高速PCB需求
5G建置將帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)成長(cháng)，PCB板作為“電子產(chǎn)品之母”，下游應用涵蓋通訊、手機、計算機、汽車(chē)等電子產(chǎn)品，5G技術(shù)發(fā)展對PCB影響為正，終端與基地臺需求總量增加，加上單位終端、基地臺所用PCB面積成長(cháng)，隨之帶動(dòng)PCB整體產(chǎn)業(yè)需求提升。
目前PCB技術(shù)發(fā)展上，除新制程細線(xiàn)路技術(shù)量產(chǎn)外，大廠(chǎng)紛紛開(kāi)發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產(chǎn)品技術(shù)，在載板領(lǐng)域則投入高頻網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò )應用之封裝載板、超細線(xiàn)路之封裝載板技術(shù)，與薄型、對入式高密度化超細線(xiàn)路Coreless之封裝載板技術(shù)，以便因應5G、IoT及AI發(fā)展，加速相關(guān)產(chǎn)品及對入式元件之封裝載板技術(shù)。
觀(guān)察整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，全球PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進(jìn)，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并降低環(huán)境影響，以適應下游各電子終端設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結合板及IC載板等將成為未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。
