中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
隨著(zhù)科技的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)已進(jìn)入爆發(fā)性增長(cháng)初期，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將大幅提升對傳感器的需求量，推動(dòng)傳感器在智能制造、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、智慧醫療、環(huán)境監測，人工智能等領(lǐng)域的多元化應用發(fā)展。由中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的2017傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )在上海舉行，200多位來(lái)自傳感器與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的專(zhuān)家與知名企業(yè)代表齊聚一堂，探索全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展走向。歌爾股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“歌爾”）光學(xué)模組事業(yè)部總經(jīng)理王顯彬出席本次會(huì )議并發(fā)表名為《3D感知與智能交互》的主題演講，分享了歌爾在光學(xué)傳感與智能交互應用領(lǐng)域的布局規劃。
3D傳感與微投影智能交互實(shí)現第三次人機交互跨越
從按鍵、觸控筆到觸摸屏，人機交互的進(jìn)步成就了電腦、智能手機的輝煌，而3D感知與微型投影實(shí)現的智能交互則激活了光學(xué)交互屬性，進(jìn)一步解放雙手，實(shí)現按鍵、觸控之后的第三次人機交互跨越。據王顯彬介紹，隨著(zhù)國際巨頭導入3D攝像技術(shù)，人臉識別和手勢識別應用將率先脫穎而出，市場(chǎng)空間有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)。權威報告顯示，3D傳感市場(chǎng)規模將從2016年的13.28億美元增長(cháng)到2022年的90.34億美元。而智能音箱、智能機器人、智能手機/平板、智能穿戴、AR等一系列交互式微投應用場(chǎng)景興起，微投影市場(chǎng)（尤其是嵌入式微投）也將迎來(lái)快速增長(cháng)。在不久的將來(lái)，3D感知與微投影智能交互或將成為智能終端的“標配”。
應用在手機中的微投影模組
助力智能交互升級，歌爾拓展光學(xué)交互市場(chǎng)
3D攝像可提供對真實(shí)世界更真實(shí)、更高質(zhì)量的圖像描述，配合人工智能時(shí)代激增的信息處理能力，從生物識別、 VR/AR，到自動(dòng)駕駛、無(wú)人機領(lǐng)域，3D攝像都大有可為?？山换ノ⑼队澳＝M目前已應用于機器人、智能音箱等產(chǎn)品，未來(lái)可向AR、手機、手表/手環(huán)、3D投影等領(lǐng)域發(fā)展。王顯彬表示，歌爾自2015年開(kāi)始進(jìn)入3D傳感與智能交互市場(chǎng)，基于在零組件智能制造方面的優(yōu)勢資源與豐富的經(jīng)驗，在光機模組AA設備自主研發(fā)和制造方面具備絕對優(yōu)勢。同時(shí)，歌爾與中科院長(cháng)春光機所建立戰略合作，在光路開(kāi)發(fā)技術(shù)和光機結構開(kāi)發(fā)技術(shù)方面持續投入。經(jīng)過(guò)2年的開(kāi)發(fā)時(shí)間，歌爾目前已有3條微投影模組生產(chǎn)線(xiàn)，具備20萬(wàn)套/月微投影系統模組的生產(chǎn)能力。目前，歌爾已有微投影模組產(chǎn)品實(shí)現量產(chǎn), 并投入到手機市場(chǎng)應用中。
應用在手機中的微投影模組
在3D景深攝像方面，歌爾主要采用TOF（time of flight）技術(shù)，其開(kāi)發(fā)的TOF 3D景深模組比同類(lèi)產(chǎn)品擁有更高的分辨率和精度，主要應用于VR/AR等智能終端設備。在微投影方面，歌爾是國內唯一一家布局LBS(Laser Bean Scanning)激光束掃描技術(shù)和自主制造技術(shù)的公司。相對于其他主流微投影技術(shù)，LBS技術(shù)具有光機小型化、無(wú)限焦距、高色彩飽和度、高對比度、功耗低、易與TOF技術(shù)融合等優(yōu)點(diǎn)，可提供投影+觸控整體方案。目前，歌爾可提供較為成熟的超薄微投影模組和帶有智能交互功能的微投影模組產(chǎn)品解決方案。除已經(jīng)量產(chǎn)并應用到手機產(chǎn)品的微投影模組外，歌爾目前正在開(kāi)發(fā)應用于智能音響、智能燈、個(gè)人伺服機器人和智能配件的微投影模組。未來(lái)，歌爾也將在LBS技術(shù)領(lǐng)域持續開(kāi)發(fā)和迭代，提升光路/光機開(kāi)發(fā)和設計能力以及微投影模組系統設計能力，致力于為手機、智能音箱、AR等智能硬件終端客戶(hù)提供定制化的LBS方案微投影模組和3D sensing模組解決方案。
