中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
5G智能手機使用的電子零部件的開(kāi)發(fā)競爭日益激烈。日本各廠(chǎng)商在4G時(shí)代獲得了很高的市場(chǎng)份額。5G的通信速度被認為達到4G的100倍，日本企業(yè)通過(guò)投入新技術(shù)在5G手機領(lǐng)域提高了存在感，但中韓企業(yè)也呈現出追趕勢頭。隨著(zhù)技術(shù)的升級換代，這一領(lǐng)域的參與者將會(huì )重新洗牌，日本企業(yè)是否還能勝出呢？
“尺寸再小的話(huà)，安裝（這個(gè)零部件）的技術(shù)就跟不上了”，村田制作所會(huì )長(cháng)村田恒夫這樣形容最近開(kāi)始量產(chǎn)的新產(chǎn)品的特點(diǎn)。
村田制作所開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品是智能手機的主要部件之一多層陶瓷電容器（MLCC）。該產(chǎn)品實(shí)現了0.25毫米×0.125毫米的全球最小尺寸，同時(shí)具備以往產(chǎn)品10倍的靜電容量。
體積縮至原來(lái)的五分之一
多層陶瓷電容器的作用是通過(guò)儲存和釋放電力，使電路的電力保持恒定。村田制作所的產(chǎn)品與容量相同的此前最小產(chǎn)品相比，體積縮小到了五分之一。
該零部件可安裝在基板的任何位置。據悉平均每部高功能智能手機使用800個(gè)左右。而在5G手機上，使用數量似乎要增加2成。
英國調查公司Omdia的南川明指出，“日本企業(yè)的多層陶瓷電容器在小型化技術(shù)方面具備優(yōu)勢，中國和韓國企業(yè)無(wú)法模仿”。
隨著(zhù)智能手機和傳統手機功能的提高，內部電子零部件不斷實(shí)現小型化、大容量化、高密度化。隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，預計各電子零部件廠(chǎng)商將會(huì )進(jìn)一步加快技術(shù)革新的步伐。
在支持5G的智能手機等終端上，首先發(fā)生的變化是零部件的配備數量增加。由于通信量和信息處理量增加，需要更加先進(jìn)的技術(shù)。但智能手機等小型終端的內部空間有限。像村田制作所開(kāi)發(fā)的多層陶瓷電容器那樣，在提高功能的同時(shí)，推進(jìn)可有效利用空間的高密度化的技術(shù)開(kāi)發(fā)勢在必行。
TDK的子公司香港新能源科技（ATL，Amperex Technology）在全球智能手機鋰電池市場(chǎng)掌握超3成份額，ATL通過(guò)研發(fā)疊層電池，提高了薄型化的技術(shù)水平。
除了傳統供貨對象美國蘋(píng)果和韓國三星電子等世界級大型智能手機廠(chǎng)商外，日本零部件企業(yè)“近年還在開(kāi)拓市場(chǎng)，向以中國為首的中型智能手機廠(chǎng)商供貨，2020年的份額也會(huì )擴大”（日本Techno Systems Research的藤田光貴）。
配備數量的擴大還涉及到通信類(lèi)零部件。5G終端不僅支持“sub-6”及“毫米波”等5G頻段，也支持現有4G使用的頻段。
智能手機上配備有檢取特定頻段電波的“濾波器”，如果支持的頻段增加，零部件的配備個(gè)數也會(huì )相應增加。
具有代表性的通信零部件“表面波濾波器”的配備個(gè)數因機型而異，一般每部智能手機配備50個(gè)左右。5G終端被認為最多增加至70個(gè)左右。
由于Sub-6和毫米波的頻段比過(guò)去高，靠以往的技術(shù)難以高精度檢取特定電波。于是，村田制作所于2019年10月對美國Resonant公司進(jìn)行了參股。雙方共同開(kāi)發(fā)以高精度捕捉電波的新技術(shù)，力爭到2022年量產(chǎn)通信零部件。
NEC子公司日本航空電子工業(yè)正在開(kāi)發(fā)沒(méi)有噪聲的新型連接器。該公司正在生產(chǎn)面向航天領(lǐng)域的可靠性強的連接器，由此積累的技術(shù)也將應用于5G。
從材料開(kāi)始著(zhù)手開(kāi)發(fā)
日本企業(yè)很多是從材料開(kāi)始著(zhù)手開(kāi)發(fā)，并且自己生產(chǎn)制造設備。這樣使得生產(chǎn)技術(shù)也形成黑匣子，精心避免被模仿。南川明認為，“10年后日本企業(yè)與中韓企業(yè)的差距可能會(huì )縮小，但日企也在不斷進(jìn)步，所以應該不會(huì )被趕上”。
日本企業(yè)想一枝獨秀并不那么簡(jiǎn)單。5G智能手機領(lǐng)域為了防止終端大型化和重量增加，采用輕薄OLED屏的做法越來(lái)越普遍，而在OLED領(lǐng)域，三星電子等韓國企業(yè)占有9成份額。中國的京東方科技集團（BOE）希望追上三星，而日本企業(yè)在這方面沒(méi)有明顯的動(dòng)作。
半導體方面也有美國企業(yè)領(lǐng)先的領(lǐng)域。充當智能手機大腦的“處理器”需要高速處理，同時(shí)也需要降低耗電的技術(shù)。美國大型半導體廠(chǎng)商高通2021年將面向低價(jià)位智能手機推出支持5G的半導體，穩步鞏固份額。
在這股潮流下，存儲器領(lǐng)域唯一存活下來(lái)的日本企業(yè)是鎧俠（KIOXIA）。為應對流通數據量增加，鎧俠準備量產(chǎn)新一代大容量存儲器。該公司表示，數據中心等“從長(cháng)遠來(lái)看，需求會(huì )持續擴大”。
今后還要關(guān)注中美貿易摩擦的影響。在電子零部件方面，中國廠(chǎng)商也在大步推進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)，南川表示“如果以中美繼續爭奪主導權為前提，中國廠(chǎng)商的趕超腳步將減速”。
包括日本在內的全球各電子零部件廠(chǎng)商還瞄準5G之后的6G，絞盡腦汁進(jìn)行技術(shù)革新。哪個(gè)廠(chǎng)商會(huì )憑借哪種零部件掌握主導權？水面下的開(kāi)發(fā)競爭已經(jīng)極為激烈。
