中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
控制電子設備運行的晶體零部件的交易價(jià)格正在上漲。智能手機用產(chǎn)品的4～9月平均單價(jià)比上年同期高出15％左右。隨著(zhù)新一代通信標準“5G”智能手機的普及，尺寸小、附加值高的零部件需求增加。日本廠(chǎng)商在該領(lǐng)域掌握全球市場(chǎng)5成份額，或將因此改善業(yè)績(jì)。
晶體零部件是通過(guò)有規律的振動(dòng)驅動(dòng)電子設備正常工作的精密構件。對晶體片的電極通電后，就會(huì )產(chǎn)生振動(dòng)，將其轉換為電信號，可用于通信設備的電波收發(fā)以及全球定位系統（GPS）等用途。這種零部件對于很多設備都必不可少，因此也被稱(chēng)為“產(chǎn)業(yè)之鹽”。
4～9月，智能手機用晶體振蕩器等晶體零部件的大宗交易平均單價(jià)為15日元左右。比上年同期高出約15％。日本的一家電子零部件貿易商表示“日本企業(yè)擅長(cháng)的5G用小型產(chǎn)品價(jià)格更高”。
使小型化加速的推動(dòng)力是5G智能手機的全面普及。功能比以前的智能手機更強大，配備的零部件也增多。每部智能手機的空間有限，需要推進(jìn)零部件小型化。5G智能手機使用的晶體零部件是1.2×1.0毫米的世界最小尺寸，可以跟4G用的2.0×1.6毫米等尺寸實(shí)現同等的功能。
日本電子信息化技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（JEITA）公布的1～9月晶體振蕩器的產(chǎn)量為24億6240萬(wàn)個(gè)，同比增長(cháng)22％左右。雖然存在美國對華為加強制裁之前的趕末班車(chē)特需，但實(shí)際“面向5G智能手機的需求也在擴大”（日本晶體振蕩器廠(chǎng)商）。
日本的晶體零部件廠(chǎng)商的技術(shù)實(shí)力得到公認，擁有近5成的全球份額。不過(guò)，最近幾年，晶體零部件持續降價(jià)。日本國內分析師表示，臺灣及中國大陸企業(yè)以低價(jià)產(chǎn)品發(fā)起攻勢，“價(jià)格降到了難以維持盈利的水平”。
5G智能手機今后將進(jìn)一步普及。據調查公司美國IDC統計，2020年智能手機市場(chǎng)上，5G智能手機的供貨量占10％，預計到2024年將占3成。日本的晶體零部件廠(chǎng)商“能否控制價(jià)格將是關(guān)鍵”。
