中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
根據TrendForce旗下半導體研究處發(fā)布的最新報告，2020全球智能手機市場(chǎng)受到疫情沖擊，全年生產(chǎn)總量?jì)H12.5億部，年減11%，為歷年來(lái)最大衰退幅度。同時(shí)不同于2019年，全球前六大品牌排名發(fā)生變化，依次為三星、蘋(píng)果、華為、小米、OPPO以及Vivo。
TrendForce進(jìn)一步指出，2021年初起，榮耀將正式自華為拆分而出。從兩個(gè)方向觀(guān)察，新榮耀的成立使多年經(jīng)營(yíng)的榮耀品牌得以續存，然而褪去華為光環(huán)后消費者是否依舊買(mǎi)單仍待觀(guān)察。另一方面，倘若后續華為禁令解除，則將與新榮耀同列競爭關(guān)系，屆時(shí)華為將難以回到昔日市占規模。
展望2021年，全球智能手機產(chǎn)業(yè)可望隨著(zhù)日趨穩定的生活型態(tài)而回溫，通過(guò)周期性的換機需求，以及新興市場(chǎng)的需求支撐，預計全年生產(chǎn)總量將成長(cháng)至13.6億部，年成長(cháng)9%。
分析指出，從品牌排名來(lái)看，華為全年生產(chǎn)表現受禁令與新榮耀拆分事件影響，排名跌落至第七名。TrendForce基于現況預估2021年全球前六席次依序為三星、蘋(píng)果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion，上述六者將涵蓋全球近八成市占，然而疫情與國際局勢的不確定性，加上晶圓代工產(chǎn)能緊缺，該產(chǎn)業(yè)未來(lái)走向仍存變量。
TrendForce指出，2020年受到中國大陸政府積極推動(dòng)5G商轉的帶動(dòng)影響，全年5G智能手機生產(chǎn)總量約達2.4億部，滲透率19%。其中大陸品牌市占約六成。2021年市場(chǎng)將持續圍繞5G話(huà)題，隨著(zhù)各國及地區陸續恢復5G建設，移動(dòng)處理器大廠(chǎng)也相繼推出中低端5G芯片，預計全球5G智能手機生產(chǎn)總量約5億部，滲透率將快速提升至37%。
值得注意的是，基于疫情有望緩解的樂(lè )觀(guān)假設，2021年各項終端產(chǎn)品，包含服務(wù)器、智能手機、筆記本電腦等出貨量都較2020年有所成長(cháng)。
然而TrendForce表示，不論近期手機品牌廠(chǎng)對2021年抱有高度期許，或是通過(guò)放大生產(chǎn)目標以擷取更多半導體供應資源等，都可能導致部分零部件出現重復下訂的情況。一旦實(shí)際銷(xiāo)售不如預期或瓶頸料況未解，導致長(cháng)短料庫存差距拉大等，都可能導致品牌廠(chǎng)在2021年第二季至第三季之間展開(kāi)零組件庫存調整，屆時(shí)半導體物料的拉貨動(dòng)能將隨之轉弱，即便如此，TrendForce預測整體晶圓代工產(chǎn)能利用率仍有九成以上的稼動(dòng)水平。
