

近日,旭創(chuàng )技術(shù)研究院正式發(fā)布一款應用于共封裝光學(xué)(CPO: Co-packaged Optics)的高密度光學(xué)連接器。該光學(xué)連接器是基于光束擴展的邊緣耦合技術(shù)所開(kāi)發(fā)的可插拔式封裝結構,應用于激光器、光子集成電路(PIC:Photonic Integrated Circuit)和光纖陣列之間多通道高耦合效率的光學(xué)互聯(lián)。

??數據流量的劇增直接驅動(dòng)數據中心交換機和路由器的發(fā)展,光學(xué)技術(shù)也面臨新一輪創(chuàng )新要求。當網(wǎng)絡(luò )速度提高至800Gbps以上,可插拔光組件將遭遇密度和功率問(wèn)題,CPO憑借更低成本和更低功耗,被業(yè)界視為亟需的封裝替代方案。
??旭創(chuàng )技術(shù)研究院院長(cháng)助理杜寅超表示:“實(shí)現共封裝光學(xué)(CPO)需要多維度的創(chuàng )新和突破,從材料、器件、光電芯片的集成到封裝工藝,缺一不可。隨著(zhù)51.2Tb/s及更高能力交換機的推出,滿(mǎn)足多通道高效耦合并且支持回流焊工藝的光纖輸入輸出方案(IO:Input and Output)成為了CPO規模制造的關(guān)鍵技術(shù)?!?/span>
??激光器、光子集成電路(PIC)和光纖陣列有著(zhù)不同的輸出模場(chǎng),該光學(xué)連接器內含微透鏡陣列,可實(shí)現小于1dB耦合損耗同時(shí)也大大降低耦合的位置精度要求??刹灏问皆O計使得光學(xué)連接器可以在PIC和ASIC封裝回流焊制程完成后,再通過(guò)機械定位完成和光子集成電路(PIC)的耦合集成,可以真正實(shí)現回流焊工藝兼容。該光學(xué)連接器作為共封裝光學(xué)輸入輸出(CPO IO)的解決方案具有極強的突破意義