

超薄型超大電流銅磁共燒功率電感HTF系列產(chǎn)品采用創(chuàng )新的銅磁共燒技術(shù),在同類(lèi)產(chǎn)品中,在同等尺寸下能實(shí)現更高的特性,或者在更小尺寸實(shí)現等同的性能。其擁有超低損耗、超大電流,并且在外形尺寸設計上擁有薄型化能力。其獨特的銅磁共燒工藝,保證了優(yōu)秀的散熱特性,以及高可靠性的特點(diǎn)。由于其工藝的先進(jìn)性,同時(shí)擁有一體成型及組裝類(lèi)電感的優(yōu)勢,可以制作如小尺寸大電流電感以及大尺寸大電流超薄型產(chǎn)品。其在應用上,可以支持單線(xiàn)圈DCDC供電及耦合電感多相供電應用。
尤其適用于某些超薄大功率應用,以及對散熱和可靠性有較高要求的場(chǎng)景。其擁有的獨特優(yōu)勢,是一體成型電感及組裝類(lèi)電感所無(wú)法比擬的。因此,特別適用于:
● 高端PC、Pad等應用中的CPU供電,利用超薄特性改善設備散熱風(fēng)道。
● 服務(wù)器、AI服務(wù)器等大電流、超薄應用中的CPU、GPU及周邊電路供電,超薄大電流可對應對VRM及TLVR供電方案,可通過(guò)背面貼裝減少占板面積。
背景和開(kāi)發(fā)目的
小身材,大道理。
隨著(zhù)AI服務(wù)器、高端PC、Pad、手機等產(chǎn)品的薄型化趨勢,以及大功率的固有要求,對整機用元器件尺寸及功耗產(chǎn)生了巨大的影響。同時(shí),作為供電端的DCDC電路首當其沖,需要在保持高功率的情況下實(shí)現低背的要求。而這個(gè)重擔,自然就壓在直面通流能力的功率電感上面。而應運而生的便是超薄型超大電流銅磁共燒功率電感。
同時(shí),伴隨而來(lái)的高可靠性,高散熱能力,低損耗,也注定成為銅磁共燒電感的亮點(diǎn)所在。
產(chǎn)品特點(diǎn)
● 擁有無(wú)可比擬的超薄優(yōu)勢
● 超高可靠性
● 工作溫度范圍寬,無(wú)長(cháng)時(shí)間高溫老化問(wèn)題
● 高飽和特性
● 超低RDC,同時(shí)擁有更低損耗,實(shí)現更高電源轉換效率
● 寬頻譜范圍
● HTF系列電感采用 Sunlord 獨有的銅磁共燒技術(shù),擁有多項專(zhuān)利
產(chǎn)品優(yōu)勢對比
● 材料特性對比:
相比于低溫固化合金粉,燒結合金粉具有:
○ 高磁導率(μi)
○ 高飽和磁感應強度(Bs)
○ 高導熱系數
○ 超低磁芯損耗
● 溫升仿真:
○ 在相同功耗的情況下,HTF電感的表面溫度比傳統模壓電感低10%
● 高溫負載試驗:
○ 高溫負載2400H試驗后,HTF損耗增加率在10%波動(dòng),傳統模壓電感損耗增加率>350%;
○ 高溫負載2400H試驗后,HTF外觀(guān)良好,傳統模壓電感出現大面積磁粉脫落。
○ 傳統模壓電感所使用的磁粉中包含較多的有機物,在高溫下有機物會(huì )老化失效,產(chǎn)品特性可靠性低且產(chǎn)品強度不足,磁體易脫落;HTF系列產(chǎn)品有效的避免了此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。
應用
● 服務(wù)器CPU、GPU、FPGA等的VRM、TLVR供電
● 超薄型筆記本、Pad的電源供電