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天通瑞宏首發(fā)超小封裝?B25+66+70四工器及B25、B3雙工器
來(lái)源：電子元件技術(shù)
瀏覽次數：193 發(fā)布時(shí)間：2022-11-22
天通瑞宏科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天通瑞宏”）在國內率先發(fā)布 TF-SAW 高性能B25+66+70 2016封裝四工器以及B25、B3 1612封裝雙工器，其中B25 1612封裝更是全球首發(fā)。
天通瑞宏本輪發(fā)布TF-SAW B25+66+70四工器采用2016封裝（2.0﹡1.6﹡0.55mm），B25、B3雙工器采用1612封裝（1.6﹡1.2﹡0.55 mm），均屬于業(yè)界最新一代封裝標準，此次B25+66+70四工器及B25、B3雙工器的量產(chǎn)意味著(zhù)國內高端射頻芯片研發(fā)取得重大突破，也彰顯了國產(chǎn)廠(chǎng)家在射頻濾波器方面小型化、輕量化、高端化的發(fā)展決心。
