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半導體解決方案供應商MACOM，于近日宣布推出一套以單模和多模光互連應用為目標的全新400G芯片組，其中包括線(xiàn)性驅動(dòng)器和跨阻抗放大器（TIA）。MACOM將該全新的線(xiàn)性驅動(dòng)器和TIA芯片組命名為MACOM PURE DRIVE。該芯片組的目標是在線(xiàn)性接口架構中的光模塊里，采用模擬集成電路（IC）方案來(lái)代替數字信號處理器（DSP）方案，并在光電轉換時(shí)提供線(xiàn)性信號恢復。

對于云服務(wù)供應商來(lái)說(shuō)，在數據中心內部部署400G PAM-4連接會(huì )導致整體功耗大幅增加，其部分原因是為了維護整個(gè)鏈路中每一跳的信號完整性，而經(jīng)常使用PAM-4數字信號處理器（DSP）。在大多數情況下，這可能會(huì )導致在單個(gè)數據鏈路中采用多個(gè)數字信號處理器（DSP）。MACOM的新型線(xiàn)性架構可以通過(guò)優(yōu)化電光接口的線(xiàn)性性能，從而在去掉鏈路中冗余DSP的情況下，讓交換機/服務(wù)器內專(zhuān)用集成電路（ASIC）也能夠恢復信號。

與基于DSP的現有架構相比，MACOM PURE DRIVE?產(chǎn)品方案的主要優(yōu)勢包括：

• 光互連功耗降低了50%以上

• 最小化鏈路延遲，這對于機器學(xué)習和人工智能應用來(lái)說(shuō)至關(guān)重要

• 消除了昂貴、冗余的信號恢復

• 解決了DSP帶來(lái)的相關(guān)散熱問(wèn)題

• 簡(jiǎn)化了光模塊部署，具有更大的靈活性

• 減少芯片總面積以滿(mǎn)足光模塊內部受限空間內的芯片布局設計

• 可擴展至1.6TB

MACOM PURE DRIVE?芯片組支持寬動(dòng)態(tài)范圍、線(xiàn)性均衡以及低噪聲放大，從而可以實(shí)現與交換機和服務(wù)器ASIC的直接連接。通過(guò)協(xié)同工作，這些線(xiàn)性鏈路可以支持領(lǐng)先的數據吞吐量，同時(shí)ASIC和電光轉換接口各盡其職、各自發(fā)揮優(yōu)勢，將系統功耗、成本和延遲降到最低。

MACOM PURE DRIVE?芯片組包括4x100G多模光纖VCSEL驅動(dòng)器、4x100G單模光纖EML/硅光驅動(dòng)器（裸片或封裝芯片）以及相應的TIA產(chǎn)品。