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天通股份首次展示400kgC向大尺寸藍寶石晶體
來(lái)源：天通股份公司
瀏覽次數：497 發(fā)布時(shí)間：2018-03-22
天通股份日前在2018年SEMICON China 展覽會(huì )上展示了多款藍寶石晶體材料及壓電晶體材料產(chǎn)品，并首次展出了由天通銀廈新材料有限公司研發(fā)的400kgC向大尺寸藍寶石晶體。
400公斤藍寶石晶體整體通透，無(wú)晶界，氣泡少，綜合品質(zhì)優(yōu)良，吸引了國內外眾多業(yè)內人士駐足參觀(guān)。該晶體可用于2~6英寸LED襯底片，是針對Micro LED需求的6英寸晶棒的最佳解決方案，也可滿(mǎn)足特殊領(lǐng)域用超大尺寸（8~20英寸）的部件需求。
