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　　Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前發(fā)布了全新的DSA系列汽車(chē)級MEMS（微機電系統）振蕩器產(chǎn)品。與傳統的石英晶體器件相比，新器件的可靠性提高了20倍，耐沖擊能力提高了500倍，而抗振性能則提高了5倍之多。DSA系列中還包含了業(yè)界首款多輸出MEMS振蕩器，為客戶(hù)提供了一種新的解決方案，用戶(hù)只需使用這一個(gè)器件即可代替多個(gè)晶體或振蕩器。

　　對于高級駕駛員輔助系統（ADAS）、激光雷達（LiDAR）、以及車(chē)載以太網(wǎng)和自動(dòng)駕駛等應用而言，一個(gè)在較寬溫度范圍內具有較高的頻率穩定性的時(shí)序解決方案至關(guān)重要。Microchip全新的DSA1001、DSA11x1、DSA11x5以及DSA2311器件采用小尺寸封裝，可在2.3 MHz至170 MHz頻率范圍內的惡劣環(huán)境下提供最高的抗機械沖擊或震動(dòng)的能力，以及最高的穩定性。這些器件滿(mǎn)足汽車(chē)電子委員會(huì )Q100（AEC-Q100）標準，在-40至+125攝氏度的溫度范圍內具有+/- 20 ppm的穩定性。

Microchip時(shí)序和通信部副總裁Rami Kanama表示：“當今汽車(chē)使用的電子器件越來(lái)越多，因此開(kāi)發(fā)可靠、精確的時(shí)序解決方案來(lái)提供相關(guān)支持是非常重要的。MEMS技術(shù)符合汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展趨勢，而我們新的DSA系列MEMS振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生器能為系統提供更佳的性能、可靠性以及更長(cháng)的使用壽命?！?/p>

　　MEMS振蕩器完全采用標準半導體工藝制造，可為系統提供與集成電路相同的可靠性和穩定性。由于晶體振蕩器依賴(lài)于振蕩器內部晶體胚的厚度，因而它們易受振動(dòng)損傷，且具有更長(cháng)的開(kāi)發(fā)周期和固定的頻率。如果客戶(hù)在最后一刻需要更改頻率，這就可能會(huì )延遲產(chǎn)品開(kāi)發(fā)或發(fā)布的時(shí)間。MEMS振蕩器通過(guò)編程的方式來(lái)實(shí)現頻率，因而能夠靈活、快速地以更短的開(kāi)發(fā)周期來(lái)支持新頻率，并且可以大幅增加產(chǎn)量來(lái)幫助客戶(hù)趕上產(chǎn)品發(fā)布進(jìn)度。

　　作為業(yè)界首款雙輸出MEMS振蕩器，DSA2311可用于替代電路板上的兩個(gè)晶體或振蕩器。該器件解決了電路板的空間限制問(wèn)題，在節省成本的同時(shí)還簡(jiǎn)化了設計流程，使客戶(hù)能夠更好地管理供貨并整合物料清單。DSA2311采用簡(jiǎn)潔的2.5 mm x 2.0 mm封裝，非常適合那些需要使用帶有多個(gè)控制器的復雜電路板的應用，例如信息娛樂(lè )系統和相機模塊等。

　　DSA MEMS系列器件的加入，使得原先僅包含單片機、模擬產(chǎn)品和連接組件的Microchip汽車(chē)解決方案組合更加完善。這樣，制造商也就得以對供應商進(jìn)行整合從而滿(mǎn)足系統需求。所有新產(chǎn)品均得到Microchip以客戶(hù)為導向的停產(chǎn)政策的支持，該政策確保在客戶(hù)需要時(shí)為其提供相應的器件。

　　供貨

　　文中提及的所有產(chǎn)品均已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn)。DSA1001采用4引腳2.5 x 2.0 mm封裝，DSA11x1 / x5則包含三種不同的6引腳器件，封裝尺寸從2.5 x 2.0 mm起，而DSA2311采用6引腳2.5 x 2.0 mm封裝。