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三菱電機集團近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半導體模塊將于2023年2月發(fā)布，該模塊具有30A的高額定電流，主要應用于家用電器逆變器系統。該緊湊型模塊將使SLIMDIP系列能夠滿(mǎn)足逆變器單元更廣泛的功率和尺寸需求，有助于簡(jiǎn)化和縮小空調、洗衣機和冰箱等多功能和復雜產(chǎn)品的體積。

目前，對于能夠有效轉換電力以幫助實(shí)現低碳世界的功率半導體的需求正在增長(cháng)。1997年，三菱電機首先將DIPIPM作為高性能智能功率模塊進(jìn)行了商業(yè)化，該模塊采用壓注模封裝結構，內置了開(kāi)關(guān)器件以及用于驅動(dòng)和保護開(kāi)關(guān)元件的控制IC。從那時(shí)起，DIPIPM系列產(chǎn)品已被廣泛應用于大型電器和工業(yè)電機的逆變器，并助力實(shí)現逆變器控制板的小型化和節能化。

產(chǎn)品特點(diǎn)

●更高的30A額定電流，幫助實(shí)現更簡(jiǎn)單、更小型的家用電器逆變系統
●優(yōu)化的框架結構擴大了逆導型IGBT (RC-IGBT)芯片的安裝面積。
●與現有的SLIMDIP-L相比，絕緣導熱墊片可使功率芯片的結到外殼的熱阻降低約40%，從而使額定電流增加到30A。
●RC-IGBT芯片溫度抑制有助于簡(jiǎn)化和縮小逆變系統的熱設計。
●低噪聲，幫助實(shí)現更小、更低成本的逆變系統
●應用于RC-IGBT芯片的降噪技術(shù)有助于減少噪聲抑制組件的數量，從而實(shí)現更小、更低成本的逆變系統。
●兼容SLIMDIP系列封裝，幫助縮短設計時(shí)間
●SLIMDIP系列封裝兼容性，包括尺寸和引腳布局(盡管增加了額定電流)，將有助于縮短逆變系統的設計時(shí)間。