中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近期，信維MLCC項目迎來(lái)一系列技術(shù)突破。
2025年3月，信維100nm高容MLCC系列—0402/226等產(chǎn)品實(shí)現成功研發(fā)，該系列產(chǎn)品采用平均粒徑為100nm的鈦酸鋇瓷粉，以及自主研發(fā)的添加劑配方，先后攻克了100nm超細粉體分散、＜1μm超薄流延、超高層精密疊層和無(wú)端差壓合切割等技術(shù)難題，產(chǎn)品尺寸小于1.2mm*0.7mm*0.7mm，擁有22μF的高容量和6.3V的額定電壓，常溫IR可達到108Ω，高溫IR也在107Ω數量級。
同期，信維150nm高容MLCC系列—0201/105/6.3V, 0402/106/6.3V和0603/226/10V等產(chǎn)品也于2025年3月通過(guò)了多家終端客戶(hù)的測試，并實(shí)現批量生產(chǎn)和銷(xiāo)售。該系列產(chǎn)品具有高耐壓和高可靠等特性?xún)?yōu)勢，擊穿電壓可達到15倍的額定電壓；在1.5倍額壓和最高工作溫度下，能夠滿(mǎn)足1000h的長(cháng)期可靠性要求，B1工作壽命＞20年。
另外在車(chē)載領(lǐng)域，信維MLCC于2025年2月通過(guò)了IATF16949體系認證，車(chē)載專(zhuān)線(xiàn)正式投入運行，0402和0603等多款車(chē)載產(chǎn)品在終端車(chē)廠(chǎng)測試通過(guò)，產(chǎn)品性能和可靠性滿(mǎn)足AEC-Q200要求，并已實(shí)現批量銷(xiāo)售。
隨著(zhù)6G通信、新能源汽車(chē)及人工智能等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，電子行業(yè)對元器件高性能和高可靠性的需求日益增長(cháng)。信維MLCC定位高容、車(chē)載等高端產(chǎn)品，以基礎材料和基礎技術(shù)的技術(shù)創(chuàng )新為核心競爭力，平均每年研發(fā)投入1億元以上，持續引進(jìn)國內外高端人才團隊，并在日本和韓國投資建設前沿研發(fā)中心，實(shí)施關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝和高端產(chǎn)品的自主研發(fā)。
