中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：村田）近日宣布：公司已開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)內搶先面世的尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）且容值為47μF的多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡(jiǎn)稱(chēng)：本產(chǎn)品）。
近年來(lái)，包括AI服務(wù)器在內的各種可應用于數據中心的高性能IT設備的部署速度不斷加快。由于這些設備搭載了許多元器件，因此需要在有限的電路板上實(shí)現效率較高的元器件布放；所以對于電容器，除了需要滿(mǎn)足小型化和大容量化的需求外，還需要滿(mǎn)足能夠在電路板或芯片發(fā)熱導致的高溫環(huán)境下穩定使用的高可靠性要求。
為了滿(mǎn)足這些需求，村田通過(guò)開(kāi)發(fā)專(zhuān)有的陶瓷介電層及內部電纖薄層化技術(shù)，開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)內搶先面世的尺寸僅為0402英寸而最大容值則可高至47μF的突破性MLCC產(chǎn)品。相比于容值同為47μF的村田過(guò)往產(chǎn)品（0603英寸），本產(chǎn)品的實(shí)裝面積減少了約60%。此外，與尺寸同為0402英寸的村田過(guò)往產(chǎn)品（22μF）相比，本產(chǎn)品的容值提升約2.1倍。更重要的是，由于可在最高105°C的高溫環(huán)境下使用，因此可以將本產(chǎn)品置于芯片附近，有助于提升客戶(hù)產(chǎn)品及設備的性能。
村田今后將繼續推進(jìn)多層陶瓷電容器的小型化、容量擴大及高溫耐受性的提升，并致力于擴充產(chǎn)品組合來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，并為電子設備的小型化、高性能化和多功能化做出貢獻。此外，通過(guò)電子部件的小型化，削減使用的材料，提升單位產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，從而削減村田工廠(chǎng)的電力使用量，為減輕環(huán)境負擔做出貢獻。
主要特性
● 小型化0402英寸且電容值可達47μF的多層陶瓷電容器（MLCC）業(yè)內搶先實(shí)現量產(chǎn)
● 可在最高105°C的高溫環(huán)境下使用，因此可以將該電容器置于芯片附近
● 可用于多種民用設備，如數據中心(包括AI服務(wù)器)在內的各種高性能IT設備
主要規格
