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    TDK株式會(huì )社（TSE:6762）于2025年6月正式量產(chǎn)C1608X7R2A105K080AC商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC），在1.6×0.8×0.8mm的1608封裝尺寸內實(shí)現100V/1μF容量，創(chuàng )下該規格下全球最高電容記錄。此突破性產(chǎn)品瞄準48V人工智能服務(wù)器、儲能系統等高效電源場(chǎng)景，通過(guò)10倍于傳統電容的密度，顯著(zhù)減少元件數量與PCB占用面積。

    技術(shù)難點(diǎn)與應對方案

    核心作用

    ●空間壓縮：?jiǎn)晤w替代10顆傳統電容，PCB面積縮減70%

    ●能效提升：高瞬態(tài)響應保障48V系統轉換效率＞95%

    ●成本優(yōu)化：BOM器件數量減少，貼裝成本降低30%

    ●可靠性強化：工業(yè)級溫度適應性支持-55℃~125℃嚴苛環(huán)境

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    關(guān)鍵競爭力

   ●密度王者：1608封裝1μF/100V（0.78μF/mm3）

   ●性能穩增：較前代產(chǎn)品容量提升10倍9

   ●即插即用：兼容標準SMT工藝，無(wú)需設計變更

   ●綠色認證：符合RoHS 2.0與無(wú)鹵素標準

   競品對比分析

   表格解析：

   TDK憑借材料創(chuàng )新實(shí)現唯一量產(chǎn)1μF容量，電容密度領(lǐng)先競品47%~78%。在相同1608封裝下，其單價(jià)低于村田28%，為AI服務(wù)器等高密度電源設計提供最優(yōu)性?xún)r(jià)比方案。

   實(shí)際應用場(chǎng)景

   ●AI服務(wù)器：GPU供電模塊輸入濾波（單板用量200+顆）

   ●儲能變流器：48V DC/AC轉換母線(xiàn)電容

   ●5G基站：射頻功放電源去耦

   ●工業(yè)無(wú)人機：電調系統浪涌抑制

   ●醫療設備：便攜超聲發(fā)生器能量緩沖

   結語(yǔ)

   TDK C1608X7R2A105K的推出標志著(zhù)高密度MLCC技術(shù)邁入新紀元。其1μF/100V在毫米級空間的突破性集成，直擊48V系統小型化與高效化痛點(diǎn)，為AI基礎設施和綠色能源設備提供核心支持。隨著(zhù)三季度產(chǎn)能爬坡，這款“以小博大”的電容解決方案將加速替代傳統多顆并聯(lián)方案，重塑電子電源設計范式。