

Vishay Intertechnology(NYSE: VSH)正式推出3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調器M61,瞄準工業(yè)電子設備中電路校準與PCB布局的核心痛點(diǎn)。該器件通過(guò)擴展軸、交叉插槽轉子及手指旋鈕三類(lèi)操作選項,結合頂部/側面多向引腳配置,首次在微型化封裝中實(shí)現人機交互友好性與電路板空間優(yōu)化的協(xié)同突破。
作為Vishay Sfernice系列的新成員,M61以全密封金屬陶瓷結構為核心,在10Ω~2MΩ阻值范圍、-55℃~+125℃工作溫度區間內提供±100ppm/℃的溫度穩定性,成為焊接設備、3D打印機、電動(dòng)工具等工業(yè)場(chǎng)景的理想選擇。
技術(shù)難點(diǎn)與創(chuàng )新應對方案
工業(yè)電路校準的傳統瓶頸
在高溫、多塵、振動(dòng)的工業(yè)環(huán)境中,傳統微調器常面臨三大挑戰:
●空間占用矛盾:小型化需求與手動(dòng)調節便利性難以兼顧;
●環(huán)境適應性差:清洗流程導致密封失效,溫漂引發(fā)參數偏移;
●布局靈活性不足:?jiǎn)我_配置限制PCB走線(xiàn)與元件排列。
M61的針對性革新
●空間優(yōu)化:3/8英寸(9.5mm)方形封裝搭配可選旋鈕/擴展軸,實(shí)現手指直接操作,無(wú)需額外工具,減少外圍空間預留;
●環(huán)境強化:全密封設計抵御電路板清洗溶劑侵蝕,85℃環(huán)境下0.5W額定功率保障高溫穩定性;
●布局自由:多引腳配置支持垂直或水平安裝,適應高密度PCB的邊角與狹縫區域。
在工業(yè)系統中的核心作用
M61不僅是一款基礎調節元件,更是系統精度的“動(dòng)態(tài)校準器”:
●實(shí)時(shí)補償電路偏差:寬阻值范圍覆蓋傳感器信號調理、電源反饋回路等多場(chǎng)景需求;
●降低生產(chǎn)失效率:出廠(chǎng)前的快速校準能力,避免因電阻容差導致的整機性能波動(dòng);
●延長(cháng)設備壽命:金屬陶瓷材料抗老化特性,減少維護頻次。
產(chǎn)品關(guān)鍵競爭力分析
1. 極端環(huán)境耐受性
●工作溫度:-55℃~125℃(超越常規工業(yè)級-40℃~85℃標準)
●密封等級:IP67等效(防塵、耐化學(xué)清洗劑)
2. 電氣性能優(yōu)勢
●溫度系數:±100ppm/℃(精度較碳膜電位器提升50%以上)
●功率特性:0.5W@85℃(同等尺寸下功率密度領(lǐng)先)
3. 人機工程創(chuàng )新
●旋鈕扭矩優(yōu)化:0.8~1.2N·m(防止誤觸同時(shí)保證操作順滑度)
典型應用場(chǎng)景解析
1.電動(dòng)工具調速電路
●痛點(diǎn):馬達堵轉電流導致溫升,碳膜電位器易漂移
●方案:M61直接嵌入MOSFET驅動(dòng)回路,實(shí)時(shí)校準電流閾值;
2. 3D打印機熱床控制
●痛點(diǎn):PID參數需隨環(huán)境溫度動(dòng)態(tài)調整
●方案:M61并聯(lián)NTC網(wǎng)絡(luò ),手動(dòng)補償溫漂誤差;
3. 工業(yè)通風(fēng)系統H橋驅動(dòng)
●痛點(diǎn):PCB邊緣區域需側面調節元件
●方案:水平安裝M61,節省30%布局空間。
產(chǎn)品供貨與供應鏈策略
●樣品與量產(chǎn):已開(kāi)放樣品申請,量產(chǎn)訂單交付周期15周;
●渠道覆蓋:通過(guò)Vishay全球分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )(如Mouser)優(yōu)先供應工業(yè)客戶(hù);
●替代建議:對交期敏感項目可選用Vishay TS7(12周交期),但需妥協(xié)溫度范圍。