中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近日，FIT鴻騰精密旗下山東華云光電技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“華云光電”) 正式發(fā)布1.6Tbps OSFP 3nm DSP DR8硅光集成光模塊。該產(chǎn)品采博通最先進(jìn)Sian-3 DSP芯片集成的光模塊，以其卓越的性能、高帶寬長(cháng)距離及先進(jìn)散熱技術(shù)，成為現代網(wǎng)絡(luò )架構中不可或缺的重要組件。
??· 主要應用場(chǎng)景為AI與數據中心應用：迎接2026年Rubin問(wèn)世所需超高速的光傳輸能力，并滿(mǎn)足數據中心對帶寬和延遲的嚴格要求。在A(yíng)I網(wǎng)絡(luò )傳輸時(shí)，少數可支持Inter-Sublayer Link Training(ILT)功能，提升雙端互聯(lián)模型訓練和推理的效率。
??華云光電1.6Tbps OSFP DR8產(chǎn)品性能與設計優(yōu)勢
??1. 先進(jìn)芯片制程技術(shù)：
??采用博通TSMC 3nm DSP芯片技術(shù)：可提供卓越的性能和較低的功耗，實(shí)現高效能運算。產(chǎn)品搭配博通高可靠度的100mW CW Laser與113G Baud PD，功耗可低于25W且較同類(lèi)方案應用端具高兼容性。
??2. 高帶寬傳輸：
??· 數據速率：支持高達1.6Tbps的數據傳輸速率，將對應NV GB300與后續Rubin在A(yíng)I高性能計算傳輸需求。
??· TX端采用先進(jìn)且高帶寬MZM 224Gx4硅光子芯片設計，搭配富士康自行生產(chǎn)的高效率FA光纖。
??3. AI網(wǎng)絡(luò )支持：
??· ILT功能：支持AI網(wǎng)絡(luò )中鏈路在不同的子層之間進(jìn)行鏈路訓練，以確保在數據傳輸之前，鏈路的性能和穩定性達到最佳狀態(tài)。
??4. 納米級耦光技術(shù)：
??· 硅透鏡與光纖：采用FIT/華云光電自行開(kāi)發(fā)納米級自動(dòng)耦光技術(shù)，實(shí)現超精密光學(xué)耦合，提升光信號的傳輸效率與可靠度。
??5. 散熱技術(shù)：
??· 高效散熱方案：導入石墨烯搭配高效的散熱外殼，確保光引擎與DSP在高負載下仍穩定運行，高速傳導熱源提升模塊的可靠性和使用壽命。
??5-1：物理層性能指針
??· 速率與距離：8×200G PAM4調制，總帶寬1600Gbps，OS-2單模光纖傳輸距離達500米，適配AI運算與數據中心機柜間互聯(lián)。
??5-2：封裝與兼容性
??· OSFP封裝設計：高效散熱外殼搭配雙MPO-12接口：支持“一分二”鏈路拆分(1600G→2×800G)，可支持ConnectX-8網(wǎng)卡與IB NDR端到端系統。
??華云光電技術(shù)長(cháng)林東樓表示：華云光電始終堅持以客戶(hù)為中心，致力于解決客戶(hù)需求痛點(diǎn)。此次發(fā)布的1.6Tbps OSFP DR8產(chǎn)品，將Rubin等下一世代為客戶(hù)在A(yíng)I超算、高頻交易及大規模HPC集群提供了無(wú)損互聯(lián)的光模塊解決方案，接下來(lái)針對北美客戶(hù)在更低延遲低功率要求的1.6T LPO產(chǎn)品，很快也將在第四季發(fā)布。
