

當PCIe 4.0 SSD因高溫降速成為行業(yè)痼疾,雷克沙2025年推出的EQ790系列通過(guò)創(chuàng )新金屬散熱架構,在M.2 2280標準規格內實(shí)現連續讀寫(xiě)7100/6100MB/s不降速表現。其主動(dòng)散熱設計突破80℃性能墻桎梏,為次世代游戲主機與8K視頻制作提供持續滿(mǎn)血性能。
技術(shù)難點(diǎn)及應對方案
QLC高溫降速:傳統方案在70℃時(shí)速度衰減40%。采用三階散熱方案:
① 高密度翅片結構將散熱面積提升160%
② 納米導熱墊橋接NAND顆粒間隙
③ 真空腔均熱板定向導出主控熱量
無(wú)緩存穩定性:HMB技術(shù)通過(guò)預讀算法優(yōu)化,降低主機內存占用率達35%
核心作用
構建高性能存儲"熱管理中樞":
持續負載下保持主控溫度≤68℃
消除QLC顆粒在滿(mǎn)盤(pán)狀態(tài)的速度懸崖效應
為嵌入式設備提供1500G抗沖擊保護
產(chǎn)品關(guān)鍵競爭力
熱控里程碑:24W持續功耗下溫度比行業(yè)均值低22℃
寫(xiě)入壽命突破:4TB版本實(shí)現2400TBW總寫(xiě)入量
維護智能化:Lexar DiskMaster軟件精準預測剩余壽命誤差≤5%
實(shí)際應用場(chǎng)景
PS5性能擴容:持續錄制4K游戲視頻不觸發(fā)過(guò)熱降速
移動(dòng)工作站:MacBook Pro外置存儲剪輯8K RAW素材
工業(yè)級無(wú)人機:大疆Matrice 350在振動(dòng)環(huán)境保障數據完整
車(chē)載記錄系統:理想L9行車(chē)記錄儀實(shí)現120fps高速連寫(xiě)