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TE 推出Sliver互連解決方案，具有高性能、靈活性、成本低等特點(diǎn)，已被SNIA SFF TWG技術(shù)聯(lián)盟作為SFF-TA-1002多通道高速連接器的規范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z聯(lián)盟(Gen-Z)、開(kāi)放計算項目(OCP)以及企業(yè)與數據中心SSD工作小組(EDSFF)在內的多個(gè)業(yè)內小組已采用Sliver內部接線(xiàn)和卡緣互連產(chǎn)品作為其服務(wù)器、存儲設備和網(wǎng)絡(luò )設計的標準化連接器。

Sliver 內部電纜互連系統提供了一種解決方案，可應對數據速率提高所帶來(lái)的挑戰。它靈活可靠并提供最佳信號完整性，同時(shí)還節省空間并降低設計成本。Sliver 產(chǎn)品的端子間距只有 0.6 mm，因而超級纖薄，可更深入地插到接線(xiàn)盒中。除了卡邊緣插接結構外，我們還為連接器籠式殼體提供高度可靠的金屬外殼設計，以幫助承受電纜拉力，同時(shí)活動(dòng)鎖閂進(jìn)一步增強了連接安全性。這一全新的連接技術(shù)不再需要重定時(shí)器和損耗較低但較為昂貴的 PCB 材料，并使用 TE 高速電纜實(shí)現了高達 25 Gbps 的速度，從而簡(jiǎn)化設計并幫助降低總體成本。

此外，特點(diǎn)為速率高達112G PAM-4 (56G NRZ)， 符合PCIe Gen3/4 (8G & 16G)、SAS-3/4（6G、12G和24G）、以太網(wǎng)協(xié)議（每通道10G & 25G）、InfiniBand (28G)的所有當前協(xié)議性能要求，預期可達到IEEE & OIF 56 Gbps、PCIE Gen5和SAS-5的性能要求。規格選項包括右彎和垂直尺寸的1C (x4)、2C (x8)和4C (x16)。所有模組卡可以相互插拔匹配。