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　　TE Connectivity（TE）近日宣布推出新型超大陣列（XLA）插座技術(shù)，以高于傳統插座技術(shù)78%的翹曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能夠憑借這一獨特技術(shù)設計超大型插座，從而支持下一代數據中心的高速數據傳輸。

　　相較于塑料材料，使用印刷電路板（PCB）基材可最大限度減少翹曲，并成功生產(chǎn)出業(yè)界最大的一體式插座。其尺寸高達110mm x 110mm，并具有超過(guò)10,000個(gè)位置計數功能。由于容量巨大，此類(lèi)插座可實(shí)現高達56Gbps的極高速數據傳輸速度。

　　TE Connectivity 數據與終端設備事業(yè)部研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技術(shù)可擴展至極高的引腳數，領(lǐng)先于下一代交換機和服務(wù)器的市場(chǎng)需求，可滿(mǎn)足未來(lái)高性能計算和處理能力所需的規模擴展及性能要求?！?/p>

　　XLA插座技術(shù)將錫球和端子的正位度提高33%，低熱膨脹系數（CTE）有助于與PCB板的準確接觸，并且可降低客戶(hù)采用該技術(shù)的產(chǎn)品潛在的SMT風(fēng)險。該技術(shù)提供兩種封裝方式，即混合平面網(wǎng)格陣列封裝/球柵網(wǎng)格陣列封裝（LGA/BGA）以及雙面壓縮LGA/LGA。