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　　三菱電機近日推出新一代高功率10G EML TOCAN 、商業(yè)級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成 EML TOSA等四款光器件新品。

　　新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64／ML959D64采用環(huán)形管腳分布更易于使用，具備更高的芯片出光功率；自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現有10G EML方案ML958K55，非球透鏡類(lèi)型、平窗類(lèi)型多種方案支持不同的器件設計。

　　商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T－96采用標準TO56封裝，可應用于Ethernet／CPRI 10km傳輸，通過(guò)非制冷DML TOCAN，外置芯片驅動(dòng)，支持25．8／27．95Gbps雙速率；采用球形透鏡設計，具有Df＝6．6mm典型焦距。

　　而25G EML TOCAN ML760B54支持25．8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長(cháng)可選；出光功率為0～5dBm；且1．0V Vpp下消光比達到6dB以上；工作溫度－20℃～95℃。

　　100G 集成 EML TOSA FU－402REA－1M5／FU－402REA－4M5既可用于 100G 以太網(wǎng)10km／40km傳輸，亦可用于400G CFP8 FR8／LR8解決方案。具有26．6G 波特率，可用于 PAM4調制；低功耗，典型值1．2W；LAN WDM技術(shù)，四通道集成器件；工作溫度范圍－5℃ ～80℃；封裝尺寸 W6．7 x L15 x H5．8 mm。