中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
肖特集團推出最新TO管座產(chǎn)品—SCHOTT 50G TO PLUS 和SCHOTT 25G DML TEC TO。
技術(shù)突破：50G TO技術(shù)實(shí)現超高速傳輸
肖特最新研制的50G TO PLUS開(kāi)啟超高速傳輸技術(shù)的新篇章，可滿(mǎn)足更高的網(wǎng)絡(luò )開(kāi)發(fā)需求。50G TO管座應用廣泛，包括50G以太網(wǎng)、64G光纖通道以及高達400G的QSFP收發(fā)器。引人注目的是，50G CPRI可實(shí)現40 km遠距離傳輸，而這種遠距離傳輸以往通常使用EML激光器。
更廣義上講，50G TO管座意味著(zhù)數據中心可以通過(guò)遠距離單模塊方式實(shí)現連接。到2020年，網(wǎng)絡(luò )連接設備將從2016年的64億臺，預計發(fā)展到208億臺（數據來(lái)源: Gartner 2017預測）。50G TO支持高速數據中心的發(fā)展，有助于提高數據通信的網(wǎng)絡(luò )帶寬。50G TO管座還能加快無(wú)線(xiàn)信號塔間的數據傳輸，幫助通信行業(yè)部署5G蜂窩網(wǎng)。對中國實(shí)現2020年5G網(wǎng)絡(luò )商業(yè)化的目標來(lái)說(shuō)也十分有意義。
高效致冷的高速25G DML TEC TO 封裝
肖特將同時(shí)推出25G DML TEC TO管座，可以取代Box封裝，用于單通道 25G CPRI、下一代 PON OLT Tx、可調式激光器和其他需要有效致冷的高速數據傳輸應用。
為了滿(mǎn)足高速和散熱的需求，以往的技術(shù)通常必須使用結構復雜的扁平外殼或者陶瓷材料來(lái)作為DFB 激光器的封裝外殼。肖特創(chuàng )新開(kāi)發(fā)的TEC TO，使得封裝實(shí)現小型化，并且更加經(jīng)濟高效。
用于數據中心建設的小型化的TO封裝產(chǎn)品
肖特還在剛剛落幕的第20屆中國光博會(huì )上展出了光通信應用的多種產(chǎn)品。肖特為數據中心應用研發(fā)的28G TO38和 TO 33+封裝，應用于100G高速傳輸，該方案正快速成為高標準要求的行業(yè)標桿。除了標準的高折射率球透鏡管帽，肖特還將展示最新的塑模管帽，高折射率透鏡可形成較小的光斑尺寸，適用于有效區域較小的25G/28G探測器。
