據麥姆斯咨詢(xún)報道,近日,國際領(lǐng)先的半導體光源方案公司瑞識科技對外宣布,基于其獨家專(zhuān)利的1.5次光學(xué)集成的封裝技術(shù),開(kāi)發(fā)出了專(zhuān)門(mén)針對3D傳感應用的FRay系列LED泛光源解決方案,大大降低3D結構光光源模組的成本,加速3D視覺(jué)技術(shù)在消費領(lǐng)域的應用。
隨著(zhù)2017年9月iPhone X的問(wèn)世,蘋(píng)果(Apple)公司為消費類(lèi)3D成像和傳感應用設立了新標桿,標志著(zhù)3D面部識別進(jìn)入消費級應用。此后,Oppo Find X,華為Mate 20 Pro等一線(xiàn)品牌的旗艦機也都陸續配置了3D結構光面部識別模組。除了面部解鎖功能之外,3D結構光技術(shù)能應用到更廣泛和深層的應用:支付級人臉識別、計算攝影和AR/VR等場(chǎng)景??梢灶A見(jiàn)的是,3D結構光功能將成為今后手機及終端類(lèi)產(chǎn)品的標配功能。
在手機應用場(chǎng)景下,業(yè)內專(zhuān)家認為,目前真正制約3D結構光面部識別方案應用的瓶頸是兩個(gè)因素:一個(gè)是結構光技術(shù)的瓶頸,另一個(gè),則是整個(gè)模塊的成本。從技術(shù)架構上來(lái)說(shuō),結構光模塊包含發(fā)射端和接收端,發(fā)射端包含散斑投射器(Dot Projector)和紅外補光的泛光源 (Flood Illuminator),接收端包含紅外CMOS相機,接收端部分目前在手機領(lǐng)域已有廣泛的應用和較為優(yōu)化的解決方案;所以從模組結構組成上分析,3D結構光面部識別的應用是否能大量的普及,主要攻克核心點(diǎn)在發(fā)射端的技術(shù)突破和整個(gè)模塊的成本控制。
圖1:iPhone X手機3D結構光模組解析圖
在現行的方案中,泛光源均采用VCSEL+Diffuser的光源方案, VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)所發(fā)出的光經(jīng)過(guò)光學(xué)擴散片(Optical Diffuser)后均勻分布在設計的角度范圍之內,具有很好的補光效果。但VCSEL芯片成本高,而且擴散片的成本也十分高昂,再加上芯片封裝成本,在可以預見(jiàn)的時(shí)間內,VCSEL方案的泛光源成本都不太可能降到應用端大量使用的預期值以下。
業(yè)內認為,目前可用的降成本方法是使用紅外LED代替VCSEL芯片。然而LED朗伯型的出光,需要經(jīng)過(guò)光學(xué)透鏡處理才能達到應用端的需求。使用普通一次光學(xué)透鏡,光斑的均勻性完全無(wú)法達到算法端精確計算對照明均勻度的要求。此外,該方案也無(wú)法有效的收集和利用LED芯片側面出光,一次透鏡的LED產(chǎn)品在亮度方面也無(wú)法滿(mǎn)足應用需求。如果采用二次光學(xué)透鏡進(jìn)行光束整形和勻光處理,封裝尺寸又過(guò)大,亦無(wú)法滿(mǎn)足消費類(lèi)手機應用所需的小體積光源需求。
針對行業(yè)痛點(diǎn),瑞識科技獨創(chuàng )“1.5次光學(xué)集成技術(shù)”,并基于此開(kāi)發(fā)出了專(zhuān)門(mén)針對3D傳感應用的FRay系列LED泛光源產(chǎn)品。如下圖所示,普通紅外LED光斑,均勻性比較差,中間光強高,側面衰減比較大,在應用體現出來(lái)的效果是近距離,很小范圍照射光強很強,但是往周邊擴散光強衰減很快;在較遠距離,整體亮度無(wú)法達到應用所需的亮度。而瑞識科技的LED泛光源,可以有效提升產(chǎn)品的光強分布的均勻度,通過(guò)多層光學(xué)界面配合處理LED近似朗伯型光源的光路,獲得光強分布均勻的光斑,保證光源對目標物體的均勻補光,達到了類(lèi)似VCSEL泛光源的效果。瑞識科技1.5次透鏡技術(shù)在泛光源產(chǎn)品上的成功應用,使泛光源的成本獲得有效的降低,為 3D結構光方案的大規模普及提供了成本和技術(shù)方面的有力保障。
圖2:瑞識科技LED泛光源與常規LED泛光源,VCSEL泛光源光斑對比圖
瑞識科技的1.5次光學(xué)集成封裝技術(shù),使得FRay系列的LED泛光源解決方案在應用場(chǎng)景中表現優(yōu)異,具體呈現的優(yōu)點(diǎn)為:高效地收攏普通LED器件無(wú)法利用的側面光,其總體出光利用率高,光子效率大大提高,因而產(chǎn)品整體亮度大為增強;另一方面,常規LED中間亮度高,往外擴散亮度衰減大,而通過(guò)1.5次透鏡技術(shù)的方案,能有效抑制中心光強以補充到中心往外的目標區域,實(shí)現角度可控的光斑設計,在設計目標范圍之內,亮度均勻。
圖3:瑞識科技FRay系列3D傳感用LED泛光源產(chǎn)品圖片
在產(chǎn)品性能及應用方面,1.5次光學(xué)集成技術(shù)將二次光學(xué)器件的尺寸縮小到了器件級,更小的產(chǎn)品尺寸更符合終端應用小型化的趨勢要求,尤其適用于消費電子領(lǐng)域;同時(shí)光學(xué)器件尺寸縮小,材料用量相應減小,系統組裝工藝大大簡(jiǎn)化,系統成本更低;在更重要的光學(xué)對準方面(尤其是紅外非可見(jiàn)光器件),1.5次光學(xué)集成技術(shù)因為在器件制造過(guò)程中就已經(jīng)完成芯片和光學(xué)透鏡的高精度對準匹配,完全避免了二次透鏡的安裝費用,設備投入以及生產(chǎn)不良導致的高額成本。1.5次光學(xué)集成技術(shù)無(wú)論在性能,成本還是應用方面,都為半導體光源產(chǎn)品提供更多可能性,是器件級光學(xué)集成的平臺技術(shù),瑞識科技研發(fā)團隊目前正在積極開(kāi)發(fā)適合更多應用場(chǎng)景的創(chuàng )新性半導體光源產(chǎn)品。
“1.5次光學(xué)集成技術(shù)”的概念,是瑞識科技在行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新提法。瑞識科技創(chuàng )始人汪洋博士表示,“我們希望通過(guò)技術(shù)命名,向業(yè)界表達我們的光學(xué)集成技術(shù)與常規光源器件的一次光學(xué)透鏡和二次光學(xué)系統的區別?!?/p>
圖4:瑞識科技1.5次光學(xué)集成技術(shù)示意圖
據了解,光源器件的一次透鏡只有單一光學(xué)界面,對光路改變及影響有限;二次光學(xué)系統,是獨立于光源器件之外的光學(xué)組件,尺寸通常遠大于器件;而瑞識科技提出的1.5次光學(xué)系統,是器件層面的多界面光學(xué)系統集成,僅有一次透鏡的尺寸卻兼具二次光學(xué)系統的功能??梢哉f(shuō),1.5次光學(xué)集成封裝技術(shù),是一次透鏡尺寸具備二次透鏡的功能的光學(xué)集成技術(shù),是真正的器件級光學(xué)集成。
此外,瑞識科技還與業(yè)界知名的3D算法及解決方案供應商合作,經(jīng)過(guò)測試對比,瑞識科技的FRay系列的LED泛光源,在均勻性和亮度方面,均比供應商此前使用的LED方案有顯著(zhù)地提升,尤其是在遠距離(50cm)的補光效果,如下圖拍攝的人偶模型所示,之前的LED解決方案,幾乎看不清楚細節,而瑞識科技的LED泛光源解決方案能清楚地顯示人偶模型。
圖5:瑞識科技FRay系列LED泛光源與常規LED泛光源實(shí)際使用效果圖對比(50cm)
據瑞識科技方面透露,基于1.5次光學(xué)集成封裝技術(shù),其FRay系列LED泛光源產(chǎn)品目前已通過(guò)可靠性驗證和光生物安全認證,目前在跟客戶(hù)配合準備量產(chǎn)導入。
圖6:瑞識科技FRay系列LED泛光源高溫高濕可靠性驗證1000小時(shí)數據
據了解,瑞識科技(RAYSEES)是一家源自硅谷的高科技公司,由美國海歸博士團隊創(chuàng )建。核心團隊在半導體光學(xué)領(lǐng)域深耕多年,擁有國際領(lǐng)先的光電芯片和器件自主研發(fā)和創(chuàng )新能力。瑞識科技目前已掌握包括光芯片設計、光學(xué)透鏡集成、器件級集成封裝、光電系統整合優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù),并已進(jìn)行了全方面的專(zhuān)利布局,申請國內外技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利幾十項。