中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
2019年，被認為是5G商用元年，5G技術(shù)的迅猛發(fā)展成為當前討論的熱點(diǎn)話(huà)題。為了滿(mǎn)足5G的應用場(chǎng)景，需要更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支持，光器件供應商迎來(lái)難得的網(wǎng)絡(luò )大規模更新升級的機遇。
2021-2023年將是5G建設的高峰期，每年新建的宏基站超過(guò)100萬(wàn)，頂峰時(shí)期每年僅前傳光模塊需求超過(guò)740萬(wàn)只，市場(chǎng)空間巨大。
在此背景下，2019年9月 4日-7日，中國國際光電博覽會(huì )將在深圳會(huì )展中心隆重舉辦，屆時(shí)，三菱電機半導體將以“All the Way! All the Ray!”為口號參展并攜19款光器件隆重亮相，著(zhù)重展示以下5款新產(chǎn)品：新一代低成本2.5G DFB TOCAN (用于10G EPON,XGPON/ONU)；工業(yè)級25G DFB TOCAN (SFP+, 用于5G前傳)；25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+, 用于5G 40公里無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò ))；50G PAM4 EML-TOSA(用于5G 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò ))；200G PAM4 集成 EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR, 用于數據中心)。
三菱電機新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應用于1.25Gbps for 10G EPON非對稱(chēng)ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場(chǎng)合，其使用球透鏡降低成本； 工業(yè)溫度范圍 -40℃~+85℃；采用標準TO-56封裝，波長(cháng)為1270nm。
5G 承載網(wǎng)中光模塊速率需要從 10G/40G/100G 向 25G/100G/400G 升級，光網(wǎng)絡(luò )設備需要更新?lián)Q代以滿(mǎn)足更高的速率和時(shí)延指標。對于5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應有各種高速器件。
即將展出的工業(yè)級25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可應用于300米~10公里的5G 前傳，其工業(yè)溫度范圍可用于戶(hù)外；25.8Gbps NRZ 調制；采用TO-56 4管腳封裝，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于大規模生產(chǎn)。
而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應用于40公里以?xún)鹊?G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )，溫度范圍 達到-40℃~+95℃；可用25.8Gbps NRZ 調制；其出光功率和消光比分別為0 to +5dBm、 >+5dB；TEC功耗0.5W（標準值），工作溫度為 -40℃~+95℃。
同樣應用于5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )還有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)，其適用于NRZ調制的非常成熟的25GEML TOSA產(chǎn)品，可在26.5625 G波特率，PAM-4調制下驅動(dòng)，其工作溫度為-5℃~+80℃。
事實(shí)上，三菱電機從2017年開(kāi)始研發(fā)對應的PAM4技術(shù)的產(chǎn)品，在此次展會(huì )中，除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)之外，200G PAM4 集成 EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術(shù)，是適用于數據中心的高速光通訊器件。該產(chǎn)品擁有26G波特率，可用于 PAM4調制；同時(shí)融合LAN WDM技術(shù)，四通道集成器件，其工作溫度范圍-5 to +80℃；封裝尺寸為 W6.7 x L15 x H5.8 mm。
據悉，研發(fā)超過(guò)100G的產(chǎn)品不但要攻克器件本身的難點(diǎn)，因為要實(shí)現網(wǎng)絡(luò )的集成或者搭建，激光器需要IC驅動(dòng)。三菱電機目前還是處于預研階段，三菱電機正在積極和IC廠(chǎng)家或者其他供應商溝通，積極努力推動(dòng)400G產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)。
